时间：2025/7/9 11:09:03
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CBR04C329B5GAC是一款表面贴装的多层陶瓷电容器（MLCC），属于片式电容器的一种。该器件采用X7R介质材料，具有良好的温度稳定性和可靠性，适合用于各种电子电路中作为旁路、滤波和储能元件。该型号的封装为0402英寸，体积小巧，便于在高密度电路板上使用。
CBR04C329B5GAC的工作电压范围较高，容量标称值为3.29nF，符合工业标准的容差和电气性能要求，广泛应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制等领域。
容量：3.29nF
额定电压：50V
封装类型：0402英寸
介质材料：X7R
容差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
尺寸：0.4mm x 0.2mm
ESR（等效串联电阻）：低
频率特性：优异
CBR04C329B5GAC采用了X7R介质材料，具备优秀的温度稳定性，在-55℃至+125℃的宽温范围内能够保持稳定的电容值变化率，通常小于±15%。此外，这款电容器的结构设计使其具备低ESR（等效串联电阻）和低ESL（等效串联电感），能够在高频条件下提供高效的去耦和滤波功能。
由于其0402英寸的小巧封装，这款电容器非常适合用于空间受限的设计场景，并且其表面贴装的特点也支持自动化生产和回流焊工艺。另外，CBR04C329B5GAC还具有较长的的环境条件下也能保持稳定性能。
CBR04C329B5GAC适用于多种应用场景，包括但不限于：
1. 电源电路中的滤波和去耦；
2. 高频信号电路中的匹配和调节；
3. 模拟和数字电路中的储能和缓冲；
4. 各种便携式设备如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中的紧凑型设计；
5. 工业控制设备中的信号调理和抗干扰；
6. 通信设备中的高频滤波和信号处理。
CBR04C330B5GAC
CC0402X5R1C330J
GRM155R60X7R330J
KEMCAP330JX7R0402
