时间：2025/7/10 6:44:46
阅读：18
CBR04C249B5GAC 是一款表面贴装型的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 CBR 系列，采用 X7R 温度特性材料制造。该型号主要用于需要高稳定性和高频性能的电路中，适合各种消费电子、通信设备和工业应用。其设计紧凑，具有良好的频率特性和低等效串联电阻 (ESR)，能够有效滤波和去耦。
容量：0.24μF
额定电压：50V
封装：0402
温度特性：X7R
公差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
直流偏置特性：良好
等效串联电阻(ESR)：低
等效串联电感(ESL)：低
CBR04C249B5GAC 的主要特性包括：
1. 小型化设计，适合高密度贴装。
2. 采用 X7R 温度补偿材料，在宽温度范围内表现出稳定的电容值。
3. 具有较低的 ESR 和 ESL，可满足高频应用场景的需求。
4. 耐焊接热性好，能够承受标准回流焊工艺。
5. 符合 RoHS 标准，环保且无卤素。
6. 提供优异的抗振动和抗冲击性能，可靠性高。
该型号广泛应用于以下领域：
1. 消费类电子产品中的电源滤波和信号去耦。
2. 移动通信设备中的射频电路。
3. 工业控制系统的信号调节。
4. 高速数字电路中的噪声抑制。
5. LED 驱动器和 DC-DC 转换器中的平滑处理。
6. 各种便携式设备如智能手机和平板电脑中的高频去耦应用。
CBR04C249B5GACN, GRM152C80J240KA01D
