CBR04C101F3GAC是一款陶瓷贴片电容器,属于多层陶瓷电容器(MLCC)系列。该元件采用X7R介质材料制成,具有高稳定性和优良的温度特性。其主要用途是在高频电路中进行滤波、耦合、旁路和去耦等操作,适用于消费电子、通信设备、工业控制等领域。
CBR04C101F3GAC的特点包括小体积、低等效串联电阻(ESR)、高频率响应以及可靠的性能表现。
封装:0402
容量:10pF
额定电压:50V
介质类型:X7R
公差:±5%
工作温度范围:-55℃ to +125℃
尺寸:0.4mm x 0.2mm
这款电容器采用了X7R介质材料,因此在温度变化范围内表现出极高的稳定性,其容量随温度的变化非常小。同时,由于是0402封装,这种元件非常适合用于空间有限的紧凑型设计,并且能够在高频条件下提供稳定的性能。
此外,CBR04C101F3GAC具备较低的ESR和ESL(等效串联电感),这使其成为射频和高速数字电路的理想选择。在长期使用过程中,它还显示出良好的耐久性和可靠性,即使在恶劣环境下也能保持性能。
CBR04C101F3GAC广泛应用于各种电子设备中,特别是在需要高频特性和小尺寸的场景下。常见的应用场景包括:
- 滤波器设计中的高频滤波
- 高速信号线上的去耦
- 射频模块中的匹配网络
- 电源电路中的旁路
- 各种消费类电子产品如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等
- 工业控制设备中的信号调理电路
- 通信基站及网络设备中的高频信号处理
CBR04C101F3GAA, GRM043C80J100K880D