CBR02C829C9GAC是一款高性能的陶瓷电容器,属于多层陶瓷电容器(MLCC)系列。该型号采用X7R介质材料,具有优良的温度稳定性和低ESR特性,适合应用于各种消费电子、通信设备及工业控制领域。
CBR02C829C9GAC在高频电路中表现出色,能够有效滤波和去耦,同时支持高密度贴装工艺,适用于自动化表面贴装(SMT)。其紧凑的设计使其非常适合空间受限的应用场景。
容量:0.22μF
额定电压:50V
容差:±10%
尺寸:0603英寸(1608公制)
介质类型:X7R
封装类型:表面贴装
工作温度范围:-55℃至+125℃
直流偏压特性:低影响
绝缘电阻:高
CBR02C829C9GAC具备以下显著特性:
1. 温度稳定性:采用X7R介质材料,保证在宽温范围内容量变化较小,满足严苛的工作环境需求。
2. 高可靠性:经过严格的筛选与测试流程,确保长期使用的可靠性。
3. 低ESR性能:优化的内部结构设计,使该电容器在高频下仍能保持较低的等效串联电阻,提升滤波效果。
4. 紧凑设计:采用小型化的0603封装,适合高密度PCB布局,减少空间占用。
5. 抗振动与抗冲击能力强:陶瓷电容器本身具有良好的机械性能,能够在恶劣环境下正常工作。
6. 自愈特性:虽然陶瓷电容器不具备传统意义上的自愈能力,但其介质材料和制造工艺确保了即使发生微小缺陷也不容易导致完全失效。
CBR02C829C9GAC广泛应用于以下领域:
1. 消费电子产品:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑中的电源管理模块和信号处理电路。
2. 通信设备:包括基站、路由器以及网络交换机中的高频滤波与去耦。
3. 工业控制:用于可编程逻辑控制器(PLC)、伺服驱动器和其他工业自动化设备中的稳压和滤波。
4. 汽车电子:适用于汽车娱乐系统、导航设备及车身控制系统中的噪声抑制。
5. 医疗设备:用于超声波设备、心电图机等精密仪器中的信号调理电路。
由于其出色的性能和广泛的适用性,CBR02C829C9GAC成为许多电子设计工程师的理想选择。
CBR02C829C9C829C9GAH, CBR02C829C9GAL