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CBR02C809B8GAC 发布时间 时间:2025/7/10 11:06:51 查看 阅读:17

CBR02C809B8GAC 是一款基于陶瓷材料制造的多层片式电容器 (MLCC),属于 CBR 系列,适用于高频电路和信号处理应用。该型号具有高可靠性和稳定性,能够在宽温度范围内保持其性能,同时提供低 ESR(等效串联电阻)特性以减少信号损耗。
  这款电容器采用了 X7R 温度补偿介质,使其具备优异的温度稳定性和容量变化特性。它通常用于电源滤波、耦合、去耦以及射频 (RF) 应用场景。

参数

型号:CBR02C809B8GAC
  电容值:8.2nF
  额定电压:50V
  耐压范围:DC 50V
  封装形式:0402英寸
  公差:±5%
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  尺寸:1.0mm x 0.5mm x 0.5mm
  介质材料:X7R
  ESR(典型值):≤ 0.3Ω

特性

CBR02C809B8GAC 的主要特点是采用先进的多层陶瓷工艺制造,具备高精度和高稳定性。其 X7R 温度特性确保在 -55℃ 至 +125℃ 的温度范围内,电容值的变化率不超过 ±15%,从而保证了电路在不同环境下的可靠运行。
  此外,该型号还具有低 ESR 特性,能够有效降低高频信号中的能量损失,并减少热噪声的影响。其紧凑的 0402 封装设计也使其非常适合于小型化和高密度组装的应用需求。
  由于其出色的电气特性和机械强度,CBR02C809B8GAC 成为消费电子、通信设备及工业控制领域中高频电路设计的理想选择。

应用

CBR02C809B8GAC 广泛应用于各种需要高性能电容器的场合,包括但不限于以下领域:
  1. 高频滤波器设计,用于去除高频干扰信号。
  2. 射频 (RF) 电路中的信号耦合与解耦。
  3. 音频放大器中的旁路电容,以改善音质。
  4. 数据通信设备中的电源去耦。
  5. 工业控制系统的信号调理模块。
  6. 消费类电子产品中的无线通信模块。
  凭借其卓越的性能和可靠性,CBR02C809B8GAC 成为现代电子设备中不可或缺的关键元件。

替代型号

CBR02C809B8GATC, CBR02C809B8GAHC

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CBR02C809B8GAC参数

  • 数据列表CBR02C809B8GAC
  • 标准包装15,000
  • 类别电容器
  • 家庭陶瓷
  • 系列CBR
  • 电容8.0pF
  • 电压 - 额定10V
  • 容差±0.1pF
  • 温度系数C0G,NP0
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 应用RF,微波,高频
  • 额定值-
  • 封装/外壳0201(0603 公制)
  • 尺寸/尺寸0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm)
  • 高度 - 座高(最大)-
  • 厚度(最大)0.013"(0.33mm)
  • 引线间隔-
  • 特点高 Q 值,低损耗
  • 包装带卷 (TR)
  • 引线型-