时间：2025/7/2 10:03:25
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CBR02C709C9GAC 是一款表面贴装陶瓷电容器，属于多层陶瓷电容器 (MLCC) 系列。该型号具有高可靠性和稳定性，适用于各种电子电路中的滤波、耦合和旁路功能。其材料和工艺设计使其能够在高频条件下保持良好的性能。
该型号采用了X7R介质材料，具备较高的温度稳定性和容量变化范围，能够适应较宽的工作温度范围，同时提供稳定的电容值输出。
电容值：0.022μF
额定电压：50V
公差：±10%
尺寸：0805英寸
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装类型：表面贴装
DC电阻(ESR)：低
频率特性：良好
CBR02C709C9GAC 的主要特性包括：
1. 使用X7R介质材料，确保在宽温度范围内具有较低的容量漂移特性。
2. 高可靠性设计，适合长时间运行的工业和消费类应用。
3. 小型化封装，节省PCB空间，便于高密度组装。
4. 具备良好的频率响应特性，在高频应用中表现出色。
5. 符合RoHS标准，环保无铅工艺制造。
6. 能够承受一定的机械应力，适合自动化生产流程。
7. 低等效串联电阻(ESR)，降低功耗并提升系统效率。
CBR02C709C9GAC 广泛应用于以下领域：
1. 消费电子产品中的电源滤波和信号耦合。
2. 工业控制设备中的噪声抑制和电源去耦。
3. 通信设备中的射频滤波和信号调节。
4. 计算机及外设中的时钟信号缓冲和电源平稳。
5. 汽车电子中的滤波和抗干扰处理。
6. 医疗设备中的信号完整性优化和电源管理。
7. 音频设备中的音频信号处理和电源净化。
CBR02C709C9GAT, CBR02C709C9GAJ, GRM188R71H222KA88D
