时间：2025/12/23 12:43:54
阅读：12
CBR02C709B9GAC 是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 介质类型。该型号主要应用于高频电路、滤波器和信号处理等场景，具有出色的温度稳定性和频率特性。其设计适合在紧凑型电子设备中使用，例如通信设备、消费电子产品以及工业控制领域。
CBR02C709B9GAC 的封装形式为 0201 英寸（0.6 mm x 0.3 mm），符合 RoHS 标准，能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的性能。
容量：0.009 μF
额定电压：16 V
公差：±10%
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装尺寸：0201 英寸 (0.6 mm x 0.3 mm)
ESR：低
DF：低
CBR02C709B9GAC 的主要特性包括：
1. 高稳定性：由于采用了 X7R 介质，该电容器在温度变化时能够保持稳定的电容值，温漂较小。
2. 小型化设计：0201 封装使其非常适合空间受限的应用场景。
3. 低 ESR 和低 DF：确保在高频应用中的优异性能，减少能量损耗。
4. 宽工作温度范围：能够在极端环境下正常运行，适应性强。
5. 符合 RoHS 标准：环保无铅设计，满足国际环保法规要求。
6. 可靠性高：经过严格的质量测试，适用于各种复杂环境下的长期运行。
CBR02C709B9GAC 广泛应用于以下领域：
1. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等设备中的电源管理模块和信号滤波电路。
2. 通信设备：用于射频前端模块、滤波器和其他高频电路。
3. 工业控制：在工业自动化系统中用作耦合电容或去耦电容。
4. 汽车电子：适用于汽车电子控制系统中的信号调理和滤波。
5. 医疗设备：用于精密医疗仪器中的电源滤波和信号处理。
6. 物联网 (IoT) 设备：在低功耗无线模块中提供稳定的电容性能。
CBR02C709B9GACN
CBR02C709B9GAD
CBR02C709B9GAE
