CBR02C608B9GAC 是一款贴片式陶瓷电容器,属于 CBR 系列。该系列电容器采用 X7R 温度特性材料制造,具有高稳定性和低损耗的特性。CBR02C608B9GAC 的封装形式为 0201(0.6mm x 0.3mm),适合用于高密度组装环境下的电路设计。其主要功能是提供滤波、耦合和旁路等作用,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制领域。
容量:6.8pF
额定电压:16V
温度特性:X7R
封装:0201 (0.6mm x 0.3mm)
公差:±5%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
CBR02C608B9GAC 具有以下特点:
1. 高可靠性:由于使用了 X7R 材料,即使在较宽的温度范围内也能保持稳定的电容值。
2. 小型化设计:0201 封装使其非常适合于需要节省空间的应用场景。
3. 耐焊性优良:能够承受标准的回流焊接工艺而不会影响性能。
4. 环保合规:符合 RoHS 标准,无铅设计,适合绿色电子产品的需求。
5. 低 ESR 和 ESL:有助于提升高频性能,减少信号失真。
这款电容器适用于高频电路中的噪声抑制和电源滤波任务。
CBR02C608B9GAC 可以应用于以下领域:
1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等。
2. 通信设备:包括基站、路由器、交换机等网络基础设施。
3. 工业自动化:例如可编程逻辑控制器 (PLC)、数据采集系统。
4. 医疗设备:如监护仪、超声波设备等对稳定性要求较高的场合。
5. 汽车电子:车身控制模块、信息娱乐系统等。
由于其小型化和高稳定性,特别适合于需要紧凑设计且对环境适应性强的电子设备中。
CBR02C608B9GACD, CBR02C608B9GACA