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CBR02C509A3GAC 发布时间 时间:2025/6/27 14:44:22 查看 阅读:10

CBR02C509A3GAC是一款表面贴装陶瓷片式多层电容器(MLCC),主要应用于高频滤波、旁路和去耦等场景。该型号属于C0G介质材料,具有极高的稳定性和低损耗特性,在温度变化时表现出良好的电容稳定性。

参数

型号:CBR02C509A3GAC
  电容值:47pF
  额定电压:50V
  公差:±0.25pF
  介质材料:C0G/NP0
  封装尺寸:0201英寸
  工作温度范围:-55℃至+125℃
  直流偏置特性:无显著影响
  频率特性:适用于高频应用

特性

CBR02C509A3GAC采用了C0G介质材料,确保其在宽温范围内具有优异的温度稳定性和低损耗性能。这种电容器非常适合要求高稳定性的射频和微波电路设计。此外,0201英寸的小型封装使其能够适应高密度PCB设计需求。
  由于C0G材料的固有特性,这款电容器对直流偏置的影响非常小,因此可以保证电容值在实际使用中的稳定性。同时,其低ESR和低ESL特性使得它在高频应用中表现尤为出色。
  此外,CBR02C509A3GAC符合RoHS标准,并且支持回流焊工艺,适合自动化生产环境。

应用

该电容器广泛应用于射频模块、无线通信设备、智能手机、物联网设备以及其他需要高频滤波和信号调理的电子系统中。其典型应用场景包括:
  - 高频滤波器设计
  - 射频信号链中的匹配网络
  - 振荡电路中的谐振元件
  - 电源输出端的去耦和旁路
  由于其小型化和高性能特点,CBR02C509A3GAC特别适合对空间和性能都有严格要求的应用场合。

替代型号

CBR02C509A3GACN, CBR02C509A3GACA, GRM033C80J470KA01D

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CBR02C509A3GAC参数

  • 数据列表CBR02C509A3GAC
  • 标准包装15,000
  • 类别电容器
  • 家庭陶瓷
  • 系列CBR
  • 电容5.0pF
  • 电压 - 额定25V
  • 容差±0.05pF
  • 温度系数C0G,NP0
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 应用RF,微波,高频
  • 额定值-
  • 封装/外壳0201(0603 公制)
  • 尺寸/尺寸0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm)
  • 高度 - 座高(最大)-
  • 厚度(最大)0.013"(0.33mm)
  • 引线间隔-
  • 特点高 Q 值,低损耗
  • 包装带卷 (TR)
  • 引线型-