时间：2025/12/23 21:44:42
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CBR02C508C9GAC是一款表面贴装技术（SMT）的陶瓷电容器，属于C系列多层陶瓷芯片电容器（MLCC）。该型号具有低ESL（等效串联电感）和低ESR（等效串联电阻）特性，适合高频应用。它广泛用于滤波、耦合、旁路和去耦等电路中。
容量：0.056μF
额定电压：50V
公差：±10%
封装：0402
温度特性：X7R
工作温度范围：-55℃至+125℃
尺寸：1.0mm x 0.5mm
CBR02C508C9GAC采用X7R介质材料，这种材料在宽温度范围内具有良好的电容稳定性。同时，由于其小型化设计，特别适用于对空间要求严格的便携式电子设备。此外，该电容器具备出色的频率响应性能，在高频条件下仍能保持稳定的电容值。
其表面贴装结构允许自动化装配，提高了生产效率并降低了制造成本。该器件还通过了相关的国际标准认证，如IEC和JIS标准，确保了其可靠性和一致性。
该型号电容器广泛应用于消费类电子产品，如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和可穿戴设备中的电源管理电路。此外，它也适用于通信设备、工业控制、医疗设备以及汽车电子中的高频滤波和信号调理电路。
具体应用场景包括：
- 电源输出端的滤波
- 高速信号线的旁路
- 射频电路中的匹配网络
- 模拟和数字电路中的去耦
- 数据转换器输入输出端的稳定
这些应用充分发挥了CBR02C508C9GAC的高可靠性和小体积特点。
CBR02C508C9GAE
CBR02C508C9GAF
GRM155R60J56K
KPM02C508C9GA
