时间：2025/12/23 19:55:00
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CBR02C508B9GAC是一种表面贴装型的多层陶瓷电容器（MLCC），属于C系列，广泛应用于消费电子、工业控制以及通信设备等领域。该型号采用X7R介质材料，具有良好的温度稳定性和高可靠性，适用于需要高频滤波、耦合或旁路功能的电路设计。
这种电容器在高频条件下表现出色，具备低ESL（等效串联电感）和低ESR（等效串联电阻），能够有效降低噪声干扰，提升系统的稳定性。
容量：0.5μF
额定电压：50V
容差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装类型：0201
介质材料：X7R
尺寸：0.6mm x 0.3mm
终端镀层：锡
符合标准：RoHS
CBR02C508B9GAC的主要特性包括以下几点：
1. 高可靠性的X7R介质，能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值变化率（通常不超过±15%）。
2. 小型化设计，适合高密度装配的应用场景。
3. 低ESR和低ESL，使得该电容器在高频应用中表现出优异的性能，可有效抑制电源纹波及信号干扰。
4. 具备较高的耐湿性和抗机械应力能力，适应各种严苛的工作环境。
5. 符合RoHS标准，环保且支持无铅焊接工艺。
CBR02C508B9GAC常用于以下领域：
1. 消费类电子产品，例如智能手机、平板电脑、智能手表等，作为电源滤波和信号耦合元件。
2. 工业自动化设备中的控制模块，用于稳定电路供电。
3. 通信设备中的射频前端电路，用作滤波和匹配网络的一部分。
4. 医疗电子设备，如便携式健康监测仪器，提供小体积、高性能的解决方案。
5. 汽车电子系统中的传感器和控制单元，保证高温环境下的稳定运行。
CBR02C508B9GAT, CBR02C508B9GAW
