时间：2025/7/10 0:09:04
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CBR02C399B8GAC 是一款表面贴装类型的陶瓷片式多层电容器 (MLCC)，广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制领域。该型号具有高容值和低ESR的特性，适用于电源滤波、去耦以及信号旁路等电路设计。
这款电容器采用了先进的陶瓷介质材料制造工艺，确保其在高频环境下的稳定性和可靠性。此外，CBR02C399B8GAC 的小型化封装使其非常适合对空间要求较高的现代电子产品。
容量：3.9μF
额定电压：25V
封装类型：0805
耐压等级：25V
温度特性：X7R
公差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
直流偏置特性：典型值下容量变化较小
尺寸（长x宽）：2.0mm x 1.25mm
1. CBR02C399B8GAC 使用 X7R 温度补偿介质，能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容量。
2. 具有较低的等效串联电阻（ESR），可有效减少发热并提高高频性能。
3. 支持自动化的表面贴装工艺，适合大批量生产。
4. 高可靠性的设计使其能够承受多次焊接热冲击。
5. 符合 RoHS 标准，环保且无铅材质。
6. 在直流偏置条件下，电容值下降幅度相对较小，保证了实际应用中的性能稳定性。
7. 小型化的封装形式使它成为紧凑型电路板设计的理想选择。
CBR02C399B8GAC 常用于以下场景：
1. 模拟与数字电路中的电源滤波和去耦。
2. RF 和音频电路中的信号旁路。
3. 开关电源输出端的平滑处理。
4. 数据采集系统中的噪声抑制。
5. 工业控制设备中的瞬态电压保护。
6. 消费类电子产品如智能手机、平板电脑及其他便携式设备中的电源管理部分。
7. 通信基站、路由器和其他网络设备中的高频信号处理电路。
CBR02C399B8GACN
CC0805KRX7R9BB396M
TAJA396K225AT2A
