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CBR02C330G9GAC 发布时间 时间:2025/7/1 17:10:37 查看 阅读:7

CBR02C330G9GAC是一款高性能的陶瓷电容器,属于CBR系列。该型号采用多层陶瓷技术制造,具有高可靠性和稳定性,广泛应用于各种电子设备中,以提供优异的滤波、耦合和去耦性能。其封装形式紧凑,适合高密度电路板设计。

参数

电容值:330pF
  额定电压:50V
  耐压范围:±10%
  工作温度范围:-55℃至+125℃
  封装形式:0402英寸
  介质材料:C0G (NP0)
  损耗角正切:≤0.001
  绝缘电阻:≥1000MΩ

特性

CBR02C330G9GAC采用了C0G(NP0)介质材料,确保了电容器在宽温度范围内具有极低的温度系数和出色的频率稳定性。此外,其小型化的0402封装使其非常适合空间受限的应用场景,同时具备良好的高频特性和低ESR(等效串联电阻)。由于使用了多层陶瓷工艺,该元件还提供了较高的机械强度和抗振动能力。
  此外,这款电容器支持无铅焊接工艺,符合RoHS环保标准,并且经过严格的质量控制流程,保证长期使用的可靠性。

应用

CBR02C330G9GAC适用于高频振荡电路、射频模块、滤波器设计、信号耦合以及电源去耦等领域。具体应用场景包括但不限于:
  1. 无线通信设备中的信号处理
  2. 高速数字电路的噪声抑制
  3. 医疗设备中的精密信号调理
  4. 汽车电子系统中的抗干扰设计
  5. 工业自动化设备中的电源管理

替代型号

CBR02C331G9GAC
  CBR02C330J9GAC
  GRM152C80J330KE15

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CBR02C330G9GAC参数

  • 数据列表CBR02C330G9GAC
  • 标准包装15,000
  • 类别电容器
  • 家庭陶瓷
  • 系列CBR
  • 电容33pF
  • 电压 - 额定6.3V
  • 容差±2%
  • 温度系数C0G,NP0
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 应用RF,微波,高频
  • 额定值-
  • 封装/外壳0201(0603 公制)
  • 尺寸/尺寸0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm)
  • 高度 - 座高(最大)-
  • 厚度(最大)0.013"(0.33mm)
  • 引线间隔-
  • 特点高 Q 值,低损耗
  • 包装带卷 (TR)
  • 引线型-