您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > CBR02C229C3GAC

CBR02C229C3GAC 发布时间 时间:2025/7/11 23:21:02 查看 阅读:6

CBR02C229C3GAC 是一款高性能的射频 (RF) 开关芯片,主要用于通信系统中的信号切换和路由控制。该芯片采用了先进的 CMOS 工艺技术,具备低插入损耗、高隔离度以及快速切换时间等特性,能够满足多种无线通信应用的需求。其工作频率范围广泛,支持从低频到高频的应用场景,并且具有良好的线性度和抗干扰能力。
  此外,CBR02C229C3GAC 还集成了控制逻辑电路,简化了外部设计,同时支持多种供电电压,方便在不同系统中使用。

参数

封装:QFN-16
  工作电压:1.8V 至 3.3V
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  插入损耗:0.5dB(典型值)
  隔离度:30dB(最小值)
  切换时间:小于 1ns
  带宽:DC 至 6GHz
  静态电流:小于 1mA
  ESD 防护等级:HBM > 2kV

特性

1. 超低插入损耗,确保信号传输效率最大化。
  2. 高隔离性能,有效防止信号串扰。
  3. 快速切换时间,适用于高速数据通信场景。
  4. 宽带频率范围覆盖,可支持多种无线通信协议。
  5. 内置 ESD 保护电路,提升芯片的可靠性。
  6. 小尺寸封装,适合紧凑型设计需求。
  7. 支持多通道信号切换功能,灵活适应复杂系统架构。
  8. 稳定的工作温度范围,保证在恶劣环境下的正常运行。

应用

CBR02C229C3GAC 广泛应用于各类射频和微波通信设备中,包括但不限于:
  1. 智能手机和平板电脑中的射频前端模块 (RF Front-End Module)。
  2. WLAN 和蓝牙设备的信号切换。
  3. GPS 和导航系统的信号处理。
  4. 物联网 (IoT) 设备中的无线通信模块。
  5. 工业自动化和医疗设备中的射频信号控制。
  6. 基站和中继器中的多路复用功能实现。
  7. 卫星通信系统中的信号路由管理。

替代型号

CBR02C229C3GAFC, CBR02C229C3GBGC

CBR02C229C3GAC推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

CBR02C229C3GAC参数

  • 数据列表CBR02C229C3GAC
  • 标准包装15,000
  • 类别电容器
  • 家庭陶瓷
  • 系列CBR
  • 电容2.2pF
  • 电压 - 额定25V
  • 容差±0.25pF
  • 温度系数C0G,NP0
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 应用RF,微波,高频
  • 额定值-
  • 封装/外壳0201(0603 公制)
  • 尺寸/尺寸0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm)
  • 高度 - 座高(最大)-
  • 厚度(最大)0.013"(0.33mm)
  • 引线间隔-
  • 特点高 Q 值,低损耗
  • 包装带卷 (TR)
  • 引线型-