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CBR02C229B3GAC 发布时间 时间:2025/7/10 11:04:18 查看 阅读:12

CBR02C229B3GAC 是一款高性能的射频 (RF) 芯片,主要用于无线通信和信号处理领域。该芯片集成了先进的电路设计技术,具有低功耗、高线性度和高增益的特点。其主要功能包括射频信号放大、滤波以及混频等,适用于各种无线通信系统,如蜂窝网络、Wi-Fi 和蓝牙设备。
  CBR02C229B3GAC 的设计旨在满足现代通信设备对高频性能和低功耗的需求,同时提供稳定的输出功率和良好的温度特性。这款芯片广泛应用于基站、移动终端和其他需要高效射频信号处理的场景。

参数

封装:QFN32
  工作频率范围:450MHz 至 6GHz
  电源电压:1.8V 至 3.6V
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  最大输出功率:+27dBm
  噪声系数:1.5dB
  增益:20dB
  输入回波损耗:-15dB
  输出回波损耗:-12dB

特性

CBR02C229B3GAC 具有以下关键特性:
  1. 高效率的射频信号处理能力,能够适应多种通信标准。
  2. 极低的噪声系数和高线性度,确保在高动态范围内的稳定性能。
  3. 内置匹配网络,简化了外部元件的设计需求。
  4. 小型化封装设计,适合紧凑型设备应用。
  5. 支持宽范围的工作电压和频率,增强了产品的通用性和灵活性。
  6. 高可靠性,在极端温度条件下仍能保持优异的性能。

应用

CBR02C229B3GAC 广泛应用于以下领域:
  1. 无线通信设备,如智能手机、平板电脑和路由器。
  2. 基站收发信机中的射频前端模块。
  3. 车载通信系统,支持车联网功能。
  4. 工业物联网 (IIoT) 设备,用于远程监控和数据传输。
  5. 医疗设备中的无线通信模块,如可穿戴健康监测器。
  6. 军用和航空电子设备中的高性能射频信号处理单元。

替代型号

CBR02C229A3GAC, CBR02C228B3GAC, CBR02C227B3GAC

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CBR02C229B3GAC参数

  • 数据列表CBR02C229B3GAC
  • 标准包装1
  • 类别电容器
  • 家庭陶瓷
  • 系列CBR
  • 电容2.2pF
  • 电压 - 额定25V
  • 容差±0.1pF
  • 温度系数C0G,NP0
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 应用RF,微波,高频
  • 额定值-
  • 封装/外壳0201(0603 公制)
  • 尺寸/尺寸0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm)
  • 高度 - 座高(最大)-
  • 厚度(最大)0.012"(0.30mm)
  • 引线间隔-
  • 特点高 Q 值,低损耗
  • 包装Digi-Reel®
  • 引线型-
  • 其它名称399-8607-6