CBR02C209B3GAC 是一款表面贴装型多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 CBR 系列。该型号采用 X7R 介质材料,具有良好的温度稳定性和高可靠性,适合用于工业、通信和消费类电子设备中的去耦、滤波和信号耦合等应用。其小型化设计使其非常适合空间受限的应用场景。
容量:0.22μF
额定电压:16V
尺寸:0603英寸(1.6mm x 0.8mm)
介质材料:X7R
容差:±10%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
封装类型:表面贴装
合规性:符合 RoHS 标准
CBR02C209B3GAC 的主要特性包括高可靠性和稳定的电气性能,在 -55°C 到 +125°C 的宽温范围内,其容量变化不超过 ±15%,表现出优异的温度稳定性。
X7R 介质材料确保了该电容器在交流电路中具有较低的损耗和较高的耐压能力。
此外,其小型化的 0603 封装使得该电容器能够满足现代电子设备对紧凑设计的需求,同时支持高速自动贴片机进行高效组装。
由于其高精度的 ±10% 容差,CBR02C209B3GAC 可广泛应用于对容量要求较为精确的场景,例如电源滤波和高频信号处理电路。
另外,该型号通过了 RoHS 认证,符合环保要求,适用于绿色电子产品设计。
CBR02C209B3GAC 广泛应用于各种电子领域,典型应用场景包括但不限于:
1. 电源电路中的去耦电容,用于平滑直流电压并减少噪声干扰。
2. 滤波电路,特别是在开关电源或射频前端模块中,用以抑制电磁干扰 (EMI)。
3. 音频设备中的信号耦合,提供高质量的声音传输。
4. 数据通信设备中的时钟缓冲和同步信号调节。
5. 消费类电子产品如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的储能与能量平衡组件。
6. 工业控制设备中的精密信号调理电路。
7. LED 照明系统中的驱动电路部分。
CBR02C209B3GAA, GRM155R61C224KA88D, KPM02C209K3GAA