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CBR02C208B9GAC 发布时间 时间:2025/6/27 15:47:44 查看 阅读:5

CBR02C208B9GAC 是一款陶瓷电容器,属于 CBR 系列。该型号采用多层陶瓷技术(MLCC),具有高稳定性和低等效串联电阻(ESR)特性,适用于各种高频滤波、耦合和去耦应用。其外壳封装小巧,适合在空间受限的电路设计中使用。
  CBR 系列电容器以出色的温度特性和频率响应而闻名,广泛用于消费电子、工业控制以及通信设备等领域。

参数

容量:20pF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  封装类型:0402 (英制),1.0mm x 0.5mm (公制)
  介质材料:C0G (NP0)
  直流偏压特性:不显著
  耐潮湿等级:1级
  符合标准:RoHS, REACH

特性

CBR02C208B9GAC 具有以下主要特点:
  1. 使用 C0G(NP0)介质材料,保证了极其稳定的电容值,在温度变化、时间推移和施加电压的情况下性能几乎不变。
  2. 小型化设计,采用 0402 封装形式,适合高密度贴片安装。
  3. 超低 ESR 和 ESL(等效串联电感),确保在高频环境下提供优异的性能。
  4. 广泛的工作温度范围使其能够适应多种恶劣环境下的应用。
  5. 高可靠性,满足 RoHS 和 REACH 等环保法规要求。
  6. 直流偏压对电容值影响较小,非常适合需要高精度的应用场景。

应用

CBR02C208B9GAC 主要应用于以下领域:
  1. 高频信号滤波和耦合,例如射频模块中的信号处理电路。
  2. 电源电路中的去耦电容,用于稳定电压并减少噪声干扰。
  3. 振荡器和晶体电路中的负载电容,保证精确的频率输出。
  4. 数据传输接口中的匹配网络元件,优化阻抗特性。
  5. 工业自动化设备、汽车电子系统及消费类电子产品中的高频电路组件。

替代型号

CBR02C208B9GACD
  CBR02C208B9GAE
  CBR02C208B9GAF

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CBR02C208B9GAC参数

  • 数据列表CBR02C208B9GAC
  • 标准包装15,000
  • 类别电容器
  • 家庭陶瓷
  • 系列CBR
  • 电容0.20pF
  • 电压 - 额定6.3V
  • 容差±0.1pF
  • 温度系数C0G,NP0
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 应用RF,微波,高频
  • 额定值-
  • 封装/外壳0201(0603 公制)
  • 尺寸/尺寸0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm)
  • 高度 - 座高(最大)-
  • 厚度(最大)0.013"(0.33mm)
  • 引线间隔-
  • 特点高 Q 值,低损耗
  • 包装带卷 (TR)
  • 引线型-