频率范围：2400MHz - 2500MHz
　　插入损耗：0.5dB（典型值）
　　平衡端口阻抗：100Ω 差分
　　不平衡端口阻抗：50Ω 单端
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装类型：SMD（表面贴装）
　　尺寸：3.2mm x 1.6mm x 0.9mm

CBP-1773AF+ 具备多项优异的电气和物理特性，使其在射频系统设计中表现突出。首先，其工作频率范围覆盖 2.4GHz 至 2.5GHz，这是无线通信领域最为常见的频段之一，适用于多种无线协议。该器件的插入损耗非常低，典型值为 0.5dB，这有助于最大限度地减少信号在传输过程中的损耗，提高系统的整体效率。
　　此外，CBP-1773AF+ 的不平衡端口阻抗为 50Ω，而平衡端口阻抗为 100Ω 差分，这种阻抗匹配特性可以有效减少信号反射，提高信号完整性。器件采用表面贴装(SMD)封装，尺寸为 3.2mm x 1.6mm x 0.9mm，适合高密度 PCB 设计，并且具有良好的热稳定性和机械稳定性。
　　其宽工作温度范围(-40°C 至 +85°C)使其适用于各种恶劣环境，确保在不同温度条件下都能保持稳定的性能。CBP-1773AF+ 的设计还考虑了电磁干扰(EMI)和射频干扰(RFI)的抑制，有助于提升系统的抗干扰能力。

CBP-1773AF+ 主要用于无线通信设备中，特别是在 2.4GHz 频段的应用。它常用于 Wi-Fi 模块、蓝牙模块、ZigBee 收发器、无线传感器网络节点、IoT 设备等。在这些应用中，CBP-1773AF+ 可以将射频前端的不平衡信号转换为平衡信号，以驱动差分射频电路，如射频放大器、混频器或滤波器。此外，该器件也可用于射频测试设备、无线基站和工业控制系统中，提供高效的信号转换功能。

TCM1-63AX+, TCM1-33AX+, ADBAL-012401CHIPS-R7