工作频率：1000 MHz
　　阻抗比：1:1
　　插入损耗：0.4 dB（典型值）
　　回波损耗：15 dB（典型值）
　　相位平衡度：±3°
　　振幅平衡度：±0.3 dB
　　封装类型：SMD（表面贴装）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　尺寸：4.5 mm × 3.2 mm × 1.5 mm
　　材料等级：RoHS 合规

CBP-1000F+ 是一款高性能、小型化巴伦，专为1 GHz左右的应用设计。其采用无源结构，无需外部电源供电，具备良好的热稳定性和长期可靠性。该器件的插入损耗低至0.4 dB，确保了信号传输过程中的能量损失最小化，同时其回波损耗达到15 dB，说明其输入匹配性能良好，能有效减少信号反射。此外，CBP-1000F+ 的振幅平衡度为±0.3 dB，相位平衡度为±3°，这使得它在差分信号处理和I/Q调制解调应用中表现出色，能够保证信号路径的对称性和一致性。
　　该巴伦采用表面贴装封装（SMD），便于自动化生产和PCB布局，适用于高密度电路设计。其工作温度范围宽达-55°C至+125°C，适合工业级和高可靠性应用场景。CBP-1000F+ 还符合RoHS标准，无铅且环保，适用于现代电子产品设计要求。
　　在结构方面，CBP-1000F+ 使用了绕线式变压器设计，具有良好的隔离性能和宽带响应。其1:1的阻抗比适用于平衡-平衡转换，常用于差分放大器、混频器、滤波器等射频前端模块的信号调理。此外，该器件的机械结构坚固，能够承受一定的机械应力，确保在复杂环境下的稳定运行。

CBP-1000F+ 主要用于射频和微波系统中，如无线通信设备、基站收发器、测试测量仪器、卫星通信系统、雷达设备、无线传感器网络和射频识别（RFID）系统等。其典型应用包括射频前端的信号平衡处理、差分放大器与天线之间的接口匹配、I/Q调制解调电路中的信号分离与合成、以及射频滤波器和混频器之间的信号耦合。由于其优异的电气性能和紧凑的封装形式，CBP-1000F+ 在现代通信系统中扮演着关键角色，尤其是在需要高精度信号处理和高稳定性的场合。

TCM1-63AX+ (Mini-Circuits), ADT2-1T (Analog Devices), BAL-0006 (Skyworks), CBP-1000F