时间：2025/5/15 13:54:06
阅读：20
CBM321611U300T是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），广泛应用于需要稳定性和高可靠性的电路设计中。该型号属于X7R介质材料系列，具有出色的温度特性和容量稳定性。其设计旨在满足消费电子、通信设备以及工业控制等领域的需求。
该电容器采用了先进的制造工艺，能够在高频条件下保持较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），从而确保高效的电源去耦和信号滤波性能。
容量：1.0μF
额定电压：300V
尺寸：3216英寸（8.0x5.0mm）
介质材料：X7R
容差：±10%
工作温度范围：-55℃至+125℃
封装类型：表面贴装（SMD）
CBM321611U300T的主要特性包括高容量密度和宽广的工作温度范围，这使得它非常适合在恶劣环境下的应用。X7R介质赋予了这款电容器良好的温度稳定性，在-55℃到+125℃范围内，容量变化不超过±15%。此外，它的低ESR和低ESL特性使其成为高频电路中的理想选择。
同时，由于其表面贴装形式，该元件可以轻松集成到自动化生产流程中，提高了装配效率并降低了成本。
另外，CBM321611U300T符合RoHS标准，环保且适合现代绿色电子产品的要求。
该型号电容器适用于多种场景，包括但不限于：
1. 电源滤波与去耦：在开关电源、稳压器输出端提供稳定的滤波效果，减少噪声干扰。
2. 高频信号处理：用于射频模块和数据传输线路中的匹配网络及谐振回路。
3. 工业级设备：如电机控制器、逆变器等需要耐高压和高温的产品。
4. 消费类电子产品：智能手机、平板电脑以及其他便携式设备中的电源管理单元。
凭借其优秀的电气特性和机械强度，CBM321611U300T能够适应不同复杂程度的应用需求。
CBM321611U300T-K, CBM321611U300T-H
