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CBM160808U300T 发布时间 时间:2025/5/20 16:30:31 查看 阅读:5

CBM160808U300T是一款基于陶瓷材料的多层片式电容器(MLCC),主要应用于高频和高可靠性需求的电子电路中。该型号采用X7R介质,具有优良的温度稳定性和频率特性,广泛用于滤波、耦合、去耦等场景。
  CBM160808U300T的外形尺寸为1608英寸(约4.0mm x 2.0mm),属于表面贴装器件(SMD),适合自动化生产。其设计符合RoHS标准,环保且可靠。

参数

容量:0.33μF
  额定电压:50V
  尺寸:1608英寸 (4.0mm x 2.0mm)
  介质类型:X7R
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  封装类型:SMD
  耐湿等级:Level 1
  ESR:≤0.1Ω(典型值)
  DF:≤2%(典型值)

特性

CBM160808U300T具备以下显著特点:
  1. 高频性能优越,特别适用于射频和无线通信领域。
  2. 温度稳定性强,X7R介质确保在宽温范围内保持稳定的电容值。
  3. 小型化设计,有助于节省PCB空间,满足现代电子产品对紧凑设计的需求。
  4. 具备良好的抗机械应力能力,适合多种恶劣环境下的应用。
  5. 符合RoHS标准,无铅环保,支持绿色制造理念。
  6. 可靠性高,长期使用后电气性能下降幅度小。

应用

CBM160808U300T适用于各种需要高性能电容器的场合,包括但不限于:
  1. 消费类电子产品中的电源滤波和信号耦合,如智能手机、平板电脑等。
  2. 工业设备中的电源去耦和噪声抑制,例如变频器、PLC控制器等。
  3. 通信设备中的射频模块和信号处理电路,如基站、路由器等。
  4. 汽车电子系统中的稳压电路和滤波电路,如车载娱乐系统、导航系统等。
  5. 医疗设备中的精密信号调理电路,如监护仪、超声设备等。

替代型号

CBM160808U330T, CBM160808U270T, GRM188R61H330JA01D

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