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CBM10YTAG520 发布时间 时间:2025/12/26 1:08:41 查看 阅读:10

CBM10YTAG520是一款由Vishay Semiconductors生产的表面贴装硅电容型金属-氧化物-半导体场效应晶体管(MOSFET),专为高频开关电源、DC-DC转换器以及需要高效率和紧凑封装的功率管理应用而设计。该器件采用先进的沟道工艺制造,具备低导通电阻(RDS(on))、快速开关速度以及良好的热稳定性,使其在中低功率电源系统中表现出色。CBM10YTAG520属于N沟道增强型MOSFET,适用于同步整流、负载开关、电机驱动控制以及其他需要高效能功率开关的场合。其小型化的封装形式不仅节省PCB空间,还通过优化的引脚布局降低了寄生电感,有助于提升整体电路性能。该器件符合RoHS环保标准,并具有无卤素(Halogen-free)和符合AEC-Q101汽车级可靠性认证的特点,适合工业、消费电子及部分车载电子系统的严苛环境使用要求。

参数

型号:CBM10YTAG520
  制造商:Vishay Semiconductors
  类型:N沟道,增强型MOSFET
  最大漏源电压(VDS):100 V
  最大连续漏极电流(ID):10 A(在TC=25°C时)
  最大脉冲漏极电流(IDM):40 A
  最大栅源电压(VGS):±20 V
  导通电阻RDS(on)(典型值):8.5 mΩ @ VGS = 10 V
  导通电阻RDS(on)(最大值):10.5 mΩ @ VGS = 10 V
  阈值电压VGS(th):2.0 ~ 3.0 V
  栅极电荷Qg(典型值):27 nC @ VDS = 80 V, ID = 10 A
  输入电容Ciss:1350 pF @ VDS = 50 V
  输出电容Coss:280 pF
  反向恢复时间trr:未适用(无体二极管快速恢复特性重点)
  工作结温范围:-55°C 至 +150°C
  封装类型:PowerPAK SO-8L(双面散热)
  安装方式:表面贴装SMD

特性

CBM10YTAG520采用了Vishay成熟的TrenchFET?技术,这种深沟槽结构显著降低了单位面积下的导通电阻,从而实现更高的电流密度和更小的能量损耗。器件的低RDS(on)特性使其在大电流应用场景下能够有效减少I2R损耗,提高电源系统的整体效率。
  此外,该MOSFET具备出色的开关性能,得益于其较低的栅极电荷(Qg)和米勒电荷(Qgd),能够在高频PWM控制中实现快速开启与关断,降低开关过程中的动态功耗。这对于现代高频率DC-DC变换器尤为重要,可支持更高的工作频率以缩小外部电感和电容尺寸,进而实现系统小型化。
  PowerPAK SO-8L封装是该器件的一大亮点,它采用双面散热设计,允许热量从顶部和底部同时传导至PCB或散热片,极大地提升了热管理能力。相比传统SO-8封装,其热阻(RθJA)更低,确保在高负载条件下仍能维持稳定的结温运行。
  该器件还具备优良的雪崩耐受能力和抗短路能力,在异常工况下表现出更强的鲁棒性。内置的静电放电(ESD)保护结构也增强了器件在装配和使用过程中的可靠性。
  由于其符合AEC-Q101标准,CBM10YTAG520可用于对可靠性和温度范围有严格要求的应用场景,如车载充电系统、ADAS模块供电单元等。同时,产品不含铅、无卤素,满足绿色电子产品的环保法规要求,适用于全球市场的出口需求。

应用

CBM10YTAG520广泛应用于各类需要高效功率转换的电子系统中。典型用途包括同步降压型DC-DC转换器,作为上管或下管用于笔记本电脑、服务器主板、FPGA和GPU的核电压供电模块。其低导通电阻和快速响应特性使其在多相供电架构中表现优异,有助于提升瞬态响应能力和转换效率。
  在工业电源领域,该器件常用于非隔离式AC-DC适配器、LED驱动电源以及工业控制板上的稳压模块。由于其具备良好的热性能,即使在密闭空间或高温环境中也能稳定运行。
  此外,CBM10YTAG520也被用于电池管理系统(BMS)、电动工具控制器和小型电机驱动电路中,作为通断控制开关或H桥驱动元件的一部分。其高电流承载能力和快速切换特性支持电机启动时的大电流冲击。
  在通信设备中,例如路由器、交换机和基站电源模块中,该MOSFET用于中间总线转换(IBA)或POL(Point-of-Load)调节器,提供高效的局部供电解决方案。
  随着电动汽车和智能驾驶技术的发展,该器件还可用于车载信息娱乐系统、摄像头模组供电、车内照明调光电路等次级电源管理单元,凭借其AEC-Q101认证优势,保障长期运行的稳定性与安全性。

替代型号

IRF7473PbF

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