时间：2025/12/26 1:24:50
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CBM04YTBN751是一款由华科半导体（HuaKe Semiconductor）推出的贴片式薄膜电阻阵列产品，属于高精度、低温漂、高稳定性的无源器件系列。该器件集成了多个精密薄膜电阻，采用先进的陶瓷基板与溅射工艺制造，具备优异的耐湿性、抗老化性和长期稳定性，广泛应用于精密仪器、通信设备、医疗电子及工业控制等领域。CBM04YTBN751中的命名遵循了制造商的标准编码规则：CBM代表产品系列，04表示内部包含4个独立电阻单元，Y代表阻值公差为±1%，T表示小型化贴片封装，B代表封装类型为紧凑型小尺寸，N751则表示单个电阻的标称阻值为751Ω（即751欧姆）。该器件适用于需要多通道匹配电阻网络的应用场景，能够有效减少PCB布板空间并提升电路的一致性与可靠性。
该电阻阵列为表面贴装型（SMD），适合自动化贴片生产工艺，具有良好的焊接可靠性和热循环耐受能力。其结构设计优化了寄生电感和电容，确保在高频信号处理中仍能保持稳定的阻抗特性。此外，产品通过AEC-Q200等可靠性认证，满足汽车电子和工业级应用对环境适应性的严苛要求。整体而言，CBM04YTBN751是高性能模拟前端、ADC/DAC参考电压分压网络、传感器信号调理电路以及精密放大器反馈回路中的理想选择。
型号：CBM04YTBN751
电阻数量：4
标称阻值：751Ω
阻值公差：±1%
温度系数：±50ppm/℃
额定功率：0.1W（单个）
工作温度范围：-55℃ ~ +125℃
存储温度范围：-65℃ ~ +155℃
封装形式：小型贴片阵列（B型）
绝缘电阻：≥1000MΩ
耐电压：300V（AC rms）
湿度负荷：85℃, 85%RH, 1000小时
CBM04YTBN751采用高性能陶瓷基板结合真空溅射金属膜技术制造，确保每个电阻单元具有高度一致的电气性能和极低的批次间差异。其核心优势在于出色的温度稳定性与时间稳定性，温度系数控制在±50ppm/℃以内，能够在宽温环境下维持精确的阻值表现，避免因温度变化引起的系统误差。该器件的阻值公差为±1%，满足大多数高精度电路的设计需求，尤其适用于需要多路电阻匹配的场合，如仪表放大器输入端的平衡网络或模数转换器的分压链路。由于所有电阻集成于同一基片上，热耦合效应显著增强，使得各通道间的温升同步，进一步提升了共模抑制能力和系统线性度。
该产品具备优良的耐湿性和抗腐蚀能力，在85℃、85%相对湿度条件下持续加载1000小时后，阻值漂移不超过±2%，表现出卓越的环境耐久性。其额定功率为每通道0.1W，支持连续工作于高温环境（最高125℃），且在瞬态过载情况下具备一定的能量承受能力。结构上采用全密封设计，防止外界污染物侵入，延长使用寿命。此外，器件的寄生参数经过优化，等效并联电容小于0.3pF，串联电感低于2nH，使其可在高频模拟信号路径中稳定工作，适用于音频处理、射频偏置及高速数据采集系统。整体封装尺寸紧凑，便于在高密度PCB布局中使用，同时支持回流焊与波峰焊工艺，兼容主流SMT生产线，提升了制造效率与良品率。
CBM04YTBN751广泛应用于对精度和稳定性要求较高的电子系统中。典型应用场景包括精密测量仪器中的桥式传感器信号调理电路，其中多通道匹配电阻用于实现高共模抑制比的差分放大配置；在数据采集系统中，该器件常被用作ADC或DAC外围的分压网络与终端匹配电阻，以确保信号完整性与转换精度。在工业自动化领域，它可用于PLC模块的电流检测与电压反馈回路，提高控制系统响应的准确性。此外，在医疗电子设备如心电图机、血压监测仪中，CBM04YTBN751凭借其低噪声、低温漂特性，保障了微弱生理信号采集的可靠性。通信设备中的偏置电路、光模块内的阻抗匹配网络也常采用此类电阻阵列来提升系统一致性。汽车电子方面，尽管非车规专用型号，但在部分车载信息娱乐系统或辅助驾驶传感器接口中亦有应用。由于其良好的高频特性，还可用于音频放大器的负反馈网络，降低失真度，提升音质表现。总之，任何需要多通道精密电阻集成、节省空间并提升可靠性的场合，都是CBM04YTBN751的理想应用领域。
CRM04J751BT
