型号：CBG453215U221
　　制造商：Murata
　　封装尺寸：4532（1812）
　　电容值：220μF
　　额定电压：6.3V DC
　　电介质材料：X7R
　　温度范围：-55°C ~ +125°C
　　电容容差：±20%
　　产品类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　直流偏压特性：随电压增加电容值下降（典型X7R行为）
　　等效串联电阻（ESR）：低（具体值需参考数据手册）
　　等效串联电感（ESL）：低
　　老化率：约2.5%每十年（X7R材料典型值）
　　包装形式：卷带包装（Tape and Reel）
　　端子类型：镍阻挡层/锡镀层（Ni-Sn）
　　符合标准：RoHS、AEC-Q200（如适用）

CBG453215U221具备优异的温度稳定性，采用X7R类II型电介质材料，在-55°C至+125°C的工作温度范围内，电容值的变化控制在±15%以内，适用于对温度波动敏感的应用场景。这种稳定性使其在汽车电子、工业控制和通信设备中表现出色。X7R材料相较于Y5V等其他陶瓷材料，在电容保持率方面有显著优势，虽然其介电常数低于高K材料如Y5V，但综合性能更为均衡。
　　该器件具有出色的直流偏压特性，尽管所有高介电常数陶瓷电容器都会在施加直流电压时出现电容下降现象，但村田通过优化内部电极结构和介质层厚度，有效减缓了这一效应。在6.3V额定电压下施加5V直流偏压时，实际可用电容仍可保持在标称值的60%以上，这对于确保电源轨的去耦效果至关重要。
　　CBG453215U221的小型化设计（4532封装）实现了高容值与紧凑体积的良好平衡，适合空间受限的设计。相比传统的钽电容或铝电解电容，该MLCC无极性、寿命更长、抗振动性能更好，且不会发生干涸或漏液问题，极大提升了系统长期运行的可靠性。
　　此外，该电容器具有极低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），这使得它在高频去耦应用中表现优异，能有效抑制电源噪声和瞬态电压波动。其快速响应能力有助于提高数字电路（如处理器、存储器）的电源完整性。同时，器件支持自动化贴片生产，端子采用镍阻挡层和锡镀层结构，具有良好焊接性和耐热冲击性能，适用于多次回流焊工艺。
　　村田对原材料和制造过程实施严格控制，确保批次一致性与高良品率。CBG453215U221还具备较强的抗机械应力能力，减少因PCB弯曲或热膨胀导致的裂纹风险。整体而言，这款MLCC是高性能、高可靠性的代表产品，广泛服务于消费电子、汽车、工业和通信领域。

CBG453215U221主要应用于需要稳定电容性能和高可靠性的电子系统中。在电源管理系统中，它常被用作DC-DC转换器的输入和输出滤波电容，能够有效平滑电压波动并降低纹波噪声。由于其低ESR和良好频率响应，特别适合高频开关电源环境，提升电源效率与稳定性。
　　在高性能数字电路中，如FPGA、ASIC、微处理器和GPU的供电网络（PDN）中，该电容器作为局部去耦电容，放置于电源引脚附近，用于吸收瞬态电流需求，防止电压跌落，保障信号完整性。其快速充放电能力有助于维持核心电压稳定，避免因动态负载变化引起的系统误操作。
　　在汽车电子领域，CBG453215U221可用于车载信息娱乐系统、ADAS传感器模块、车身控制模块等，满足AEC-Q200可靠性标准的产品变种更适合严苛的车载环境。其宽温工作范围和抗振动特性确保在极端气候条件下仍能正常运行。
　　工业控制系统、PLC、电机驱动器和通信基站中的电源模块也广泛采用此类高容值MLCC，以增强抗干扰能力和系统鲁棒性。此外，在便携式消费电子产品如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中，该器件帮助实现小型化设计的同时提供足够的储能能力。
　　测试测量仪器、医疗电子设备等对长期稳定性和安全性要求较高的场合，也倾向于选用村田这类知名品牌MLCC，以降低故障率和维护成本。总之，CBG453215U221凭借其综合性能优势，成为多种高端电子应用中的关键被动元件之一。

GRM453215U221ME15L
　　CL21B220DNCNNNE
　　EMK453215U221-M