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CBG322513U101 发布时间 时间:2025/12/28 1:02:08 查看 阅读:16

CBG322513U101是一款由村田制作所(Murata Manufacturing Co., Ltd.)生产的多层陶瓷贴片电感(Chip Bead Inductor),属于其CBG系列。该系列产品专为高频噪声抑制而设计,广泛应用于便携式电子设备、通信模块及高密度电路板中,以提升电磁兼容性(EMC)。CBG322513U101采用表面贴装技术(SMT),封装尺寸为3225(即3.2mm x 2.5mm),高度约为1.3mm,符合小型化、轻薄化电子产品的发展趋势。该磁珠主要功能是在电源线或信号线上滤除高频噪声,同时对直流或低频信号呈现极低的阻抗,从而不影响主信号传输。其命名规则中,“CBG”代表村田的高频磁珠系列,“3225”表示封装尺寸,“13”为高度代码,“U”代表阻抗特性曲线类型,“101”表示标称阻抗值为100Ω(在100MHz测试频率下)。
  该器件基于先进的陶瓷材料与内部电极结构设计,具备良好的温度稳定性与可靠性,适用于回流焊工艺,能够在高温环境下保持性能稳定。CBG322513U101常用于智能手机、平板电脑、无线模块(如Wi-Fi、蓝牙)、数字音频设备以及各类消费类电子产品中的电源去耦和信号线路滤波。由于其优异的高频特性,特别适合用于抑制GHz频段内的电磁干扰(EMI),有助于通过国际EMC认证标准,如FCC、CE等。

参数

产品类型:贴片磁珠(Chip Ferrite Bead)
  制造商:Murata
  系列:CBG
  封装尺寸:3225(3.2 x 2.5mm)
  高度:1.3mm
  阻抗@100MHz:100Ω
  直流电阻(DCR):典型值0.32Ω
  额定电流:500mA
  工作温度范围:-55℃ ~ +125℃
  测试频率:100MHz
  阻抗公差:±20%
  安装方式:表面贴装(SMT)
  端子类型:金属电极(适合回流焊)
  包装形式:卷带编带(Tape and Reel)

特性

CBG322513U101的核心特性在于其优化的铁氧体材料配方与精密叠层结构设计,使其在高频范围内展现出卓越的噪声抑制能力。在100MHz时,其阻抗达到100Ω,而在更高频率(如500MHz至1GHz以上)时,阻抗仍能维持较高水平,有效吸收并耗散高频噪声能量,将其转化为微量热能释放,从而防止噪声在电路中传播。这种频率响应特性使其非常适合用于高速数字电路、射频前端模块以及开关电源输出端的滤波应用。
  该磁珠具有非常低的直流电阻(典型值仅为0.32Ω),这意味着在通过额定电流(500mA)时产生的电压降和功率损耗极小,不会显著影响电源效率或导致过热问题。这一特点对于电池供电设备尤为重要,有助于延长续航时间。此外,低DCR也减少了因电阻引起的信号衰减,确保主信号完整性不受影响。
  CBG322513U101采用全密封陶瓷结构,具备出色的耐湿性和抗老化性能,符合RoHS环保要求,并通过AEC-Q200等可靠性认证(视具体型号而定),适用于严苛的工作环境。其端电极为镍/锡镀层,兼容自动化贴片工艺和无铅回流焊接流程,确保生产过程中的一致性和高良率。
  该器件还表现出良好的温度稳定性,在-55℃至+125℃的宽温范围内,其电气性能变化较小,适合在高温或低温环境中长期运行。其结构坚固,机械强度高,能够承受多次热循环而不发生开裂或脱层现象,保障了长期使用的可靠性。

应用

CBG322513U101广泛应用于各类需要高效EMI抑制的电子设备中。在移动通信领域,它常被用于智能手机和平板电脑的电源管理单元(PMU)输出端,用于滤除DC-DC转换器产生的高频开关噪声,防止其干扰敏感的射频电路(如GPS、LTE、Wi-Fi模块)。
  在便携式音频设备中,该磁珠可用于模拟音频信号路径的滤波,消除数字电路串扰引入的高频杂音,提升音质清晰度。在高速数据接口(如USB、HDMI、MIPI)的供电线路中,CBG322513U101可有效隔离噪声,防止信号完整性下降。
  此外,该器件也适用于工业控制板、嵌入式系统主板、物联网(IoT)模块等场景,特别是在高密度PCB布局中,空间有限但EMC要求严格的情况下,其小型化封装与高性能表现尤为突出。在LED驱动电路、传感器供电线路以及微处理器核心电源去耦中也有广泛应用。
  由于其出色的高频阻抗特性和紧凑尺寸,CBG322513U101是现代电子产品实现小型化与高性能兼顾的理想选择之一,尤其适合用于对抗共模噪声和差模噪声的复合滤波电路中,配合去耦电容构成π型或L型滤波网络,进一步增强滤波效果。

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