品牌：Murata
　　型号：CBG321609U260
　　类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
　　封装尺寸（公制）：3216
　　封装尺寸（英制）：1206
　　电容值：2.6nF (2600pF)
　　容差：±10%
　　额定电压：50V DC
　　温度特性：X7R（-55°C ~ +125°C, ΔC/C ≤ ±15%）
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　厚度：0.9mm
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　介质材料：陶瓷（Class II, X7R）
　　直流偏压特性：随电压升高电容值有所下降，需参考具体DC bias曲线
　　失效率：符合工业级可靠性标准
　　包装形式：卷带编装（Tape and Reel）

CBG321609U260采用村田先进的多层陶瓷制造技术，具有出色的电气性能和机械稳定性。其内部结构由数十至上百层交替排列的镍内电极和氧化物陶瓷介质构成，通过高温共烧形成一体式芯片结构，从而实现较高的单位体积电容量。这种设计不仅提升了电容的能量密度，还显著降低了等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），使其在高频应用中表现出色，尤其适合用于开关电源输出端的滤波电路或高速数字系统的去耦网络。该器件使用的X7R类陶瓷介质提供了良好的温度稳定性，在-55°C到+125°C的工作温度区间内，电容值的变化控制在±15%以内，优于Z5U或Y5V等材料，因此适用于对温漂有一定要求但又不需要NP0级别精度的应用场景。
　　此外，CBG321609U260具备较强的直流偏压耐受能力，尽管随着施加电压接近额定值，实际有效电容会有所下降，但在多数50V系统中仍能保持可用容量。其1206封装形式兼顾了焊接可靠性和空间利用率，在自动化贴片生产线上表现出良好的可制造性。器件经过严格的湿度敏感等级测试（MSL1），无需烘烤即可直接进行回流焊接，提高了生产效率。同时，产品符合RoHS指令和无卤素要求，满足现代电子产品环保规范。村田对该型号实施批次追踪和可靠性验证，确保长期供货品质一致性，适用于汽车电子（AEC-Q200兼容性需查证具体型号）、工业控制模块及高端消费类设备中的关键信号路径处理。

CBG321609U260因其稳定的电气特性和适中的电容值，广泛应用于多种电子系统中。在电源管理电路中，它常被用作DC-DC转换器输出端的滤波电容，有效抑制电压纹波并提升瞬态响应性能。由于其较低的ESR和良好的频率响应，能够在几十kHz至数MHz的开关频率下保持高效滤波作用。在模拟信号链路中，该电容可用于音频放大器或传感器接口电路中的交流耦合与去耦，防止直流偏置干扰同时传递有用信号。在高速数字系统如微控制器、FPGA或SoC周围，CBG321609U260可作为局部电源去耦电容，吸收高频噪声并稳定供电电压，减少因电流突变引起的电压波动。此外，该器件也适用于EMI/RFI滤波电路，在输入输出端口处配合磁珠或其他被动元件构成低通滤波网络，以满足电磁兼容性（EMC）设计要求。
　　在通信设备领域，该型号可用于射频前端模块的偏置馈电（bias feed）电路中，实现直流供电与射频信号的分离。在工业自动化设备中，其宽温特性和高可靠性支持在恶劣环境下的长期运行。虽然不属于汽车级认证型号（除非特别标注AEC-Q200），但类似规格的村田MLCC常用于车载信息娱乐系统或辅助驾驶模块中。此外，消费类电子产品如智能手机、平板电脑、智能家居控制器等也大量使用此类1206尺寸、50V耐压、纳法级电容进行板级去耦和信号调理。

GRM32DR71H260KA88L
　　CL21B260KAANNNC
　　C3216X7R1H260K