时间：2025/12/28 2:04:26
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CBG321609U090T是一款由村田制作所（Murata Manufacturing Co., Ltd.）生产的多层陶瓷电容器（MLCC），属于该公司CBG系列的小型化、高容量片式电容器产品线。该器件采用标准的3216封装尺寸（即公制尺寸3.2mm x 1.6mm），高度为0.9mm，符合EIA标准的1206封装规格，适用于表面贴装技术（SMT）。这款电容器专为在高频、高温及高可靠性要求的应用环境中稳定工作而设计，广泛用于消费类电子产品、通信设备、工业控制系统以及汽车电子等领域。
CBG321609U090T的命名遵循村田的标准型号规则：'CBG'代表其材料和温度特性类别，通常对应于X7R或类似温度特性的介电材料；'3216'表示其外形尺寸；'09'代表高度代码；'U'可能表示特定的产品变种或端子结构；'090T'中的'090'可能与电压等级或容值代码相关，而'T'通常表示编带包装形式。该电容器具有良好的温度稳定性、低等效串联电阻（ESR）和优异的高频响应性能，能够在-55°C至+125°C的宽温度范围内保持稳定的电容值变化率，通常为±15%以内，满足大多数工业和汽车级应用的需求。
制造商：Murata
产品系列：CBG
电容：1μF
额定电压：25V
容差：±20%
温度特性：X7R（-55°C至+125°C，ΔC/C ≤ ±15%）
外壳尺寸：3216（3.2mm × 1.6mm）
高度：0.9mm
安装类型：表面贴装（SMD）
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
直流偏压特性：在25V下电容下降约40%-60%（典型值）
介质材料：陶瓷（Class II, X7R）
端接类型：镍阻挡层/锡镀层（Ni-Sn）
包装形式：编带（Tape and Reel）
CBG321609U090T采用先进的多层陶瓷制造工艺，内部由数十甚至上百层交替堆叠的陶瓷介质与内电极构成，这种结构显著提升了单位体积内的电容密度，使其在有限的空间内实现较高的电容值（如1μF）。其使用的X7R类II型陶瓷介质具备良好的温度稳定性，在-55°C至+125°C的工作温度范围内，电容值的变化不超过±15%，适合需要宽温工作的应用场景。此外，该电容器具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），从而在高频去耦和滤波电路中表现出色，能有效抑制电源噪声并提高系统稳定性。
该器件的一个关键特性是其对直流偏压的响应表现。由于X7R介质材料的铁电性质，在施加接近额定电压的直流偏置时，实际可用电容会明显下降。对于CBG321609U090T而言，在25V额定电压下施加满电压时，电容值可能衰减至初始值的40%-60%，因此在设计电源去耦网络时需考虑此效应，建议选择更高额定电压或更大标称电容的型号以确保足够的有效去耦能力。
CBG321609U090T还具备优异的机械强度和热循环耐久性，其端电极采用镍阻挡层加锡镀层结构，能够有效防止焊接过程中的金属迁移和焊点开裂，提升长期可靠性。该产品符合RoHS指令要求，并通过AEC-Q200认证（若适用），可用于汽车电子系统。其小型化设计有利于高密度PCB布局，特别适用于智能手机、平板电脑、无线模块等空间受限的便携式设备。
CBG321609U090T广泛应用于各类需要中等电容值、中等电压等级且具备良好温度稳定性的电子电路中。常见用途包括电源管理单元中的输入/输出滤波电容，用于平滑DC-DC转换器或LDO稳压器的电压波动，降低纹波噪声。在数字集成电路（如MCU、FPGA、ASIC）的电源引脚附近，该电容器常被用作去耦电容，吸收瞬态电流变化引起的电压尖峰，保障芯片稳定运行。
在通信设备中，该MLCC可用于射频前端模块的偏置电路滤波、PLL环路滤波器或阻抗匹配网络中，凭借其低ESR和良好高频特性提供稳定的信号路径。在工业控制和自动化系统中，CBG321609U090T可用于PLC模块、传感器接口电路和HMI设备中，增强系统的抗干扰能力和运行可靠性。
由于其工作温度范围宽达-55°C至+125°C，该器件也适用于部分汽车电子应用，例如车身控制模块、车载信息娱乐系统、ADAS传感器供电电路等，尤其是在非动力总成类但要求较高环境适应性的场景下。此外，在医疗电子、测试测量仪器和消费类电子产品（如智能手表、耳机充电盒）中也有广泛应用，体现了其通用性和高可靠性。
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"GRM32DR71E105KA12L",
"CL21B105KAFNNNC",
"C2012X7R1E105K",
"EMK3216Y5U105Z"
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