型号：CBG201209U181T
　　制造商：Vishay Semiconductors
　　封装类型：SOD-123FL
　　极性：单二极管
　　最大重复峰值反向电压 VRRM：180V
　　最大直流阻断电压 VR：180V
　　最大有效值电压 Vrms：127V
　　最大平均正向整流电流 IF(AV)：2A
　　峰值正向浪涌电流 IFSM：50A (half sine, 1 cycle)
　　最大正向电压降 VF：1.2V @ IF = 2A, TJ = 25°C
　　最大反向漏电流 IR：5μA @ VR = 180V, TJ = 25°C
　　工作结温范围 TJ：-55°C 至 +150°C
　　存储温度范围 Tstg：-55°C 至 +150°C
　　热阻 RθJA：150 K/W
　　安装方式：表面贴装
　　引脚数：2
　　产品系列：CBG

CBG201209U181T 采用先进的玻璃钝化芯片技术，这项技术通过在硅芯片表面形成一层致密的玻璃层来实现优异的表面保护，显著提升了器件的环境稳定性和长期可靠性。玻璃钝化不仅有效防止了湿气、污染物和离子迁移对PN结的影响，还增强了器件在高温、高湿或恶劣工作条件下的耐久性。相比传统的塑封或树脂包封工艺，玻璃钝化能够提供更均匀的应力分布和更高的热稳定性，从而减少因热循环引起的失效风险。该技术特别适用于对可靠性要求较高的电源转换应用，如适配器、充电器和工业控制设备。
　　该二极管的最大重复峰值反向电压（VRRM）为180V，能够在瞬态过压条件下保持稳定工作，适用于多种低压交流输入整流场合。例如，在全波或桥式整流电路中，它可以处理高达127V RMS的交流电压，满足全球大部分通用输入电压范围的需求。同时，其最大平均正向整流电流可达2A，意味着在适当的散热条件下可支持中等功率级别的连续导通任务，适合用于输出功率在数十瓦以内的开关电源设计。
　　CBG201209U181T 具备较低的正向导通压降（典型值1.2V @ 2A），这有助于降低导通损耗，提高整体电源效率。低VF特性对于减小温升、延长器件寿命以及优化热管理设计至关重要。此外，其反向漏电流极低（最大5μA @ 180V），即使在接近最大反向电压的工作状态下也能保持良好的阻断能力，避免不必要的功耗和潜在的电路不稳定问题。
　　该器件采用SOD-123FL超薄扁平封装，外形尺寸仅为约2.7mm × 1.6mm × 1.1mm，具有极小的占位面积和低剖面，非常适合空间受限的便携式电子产品和高密度PCB布局。SOD-123FL封装还优化了内部引线结构和焊盘设计，提升了热传导效率和机械牢固性。其表面贴装形式便于自动化贴片生产，兼容现代SMT工艺流程，提高了制造效率和良率。

CBG201209U181T 广泛应用于各类需要高效、小型化整流功能的电子设备中。其主要应用场景包括但不限于：开关模式电源（SMPS）中的次级侧整流或辅助电源整流，尤其适用于笔记本电脑适配器、手机充电器、LED驱动电源等消费类电子产品。在这些应用中，该二极管用于将高频交流电压转换为直流电压，其快速恢复特性和稳定的反向耐压能力有助于提升转换效率并减少电磁干扰（EMI）。
　　在桥式整流电路中，CBG201209U181T 可作为四个整流臂之一使用，特别是在低功率AC-DC转换器中，能够替代部分传统1N400x系列二极管，实现更紧凑的设计。由于其支持高达2A的平均整流电流和50A的非重复浪涌电流，它还能应对开机瞬间的大电流冲击，例如电容充电过程中的inrush current，从而增强系统的鲁棒性。
　　该器件也常用于隔离型DC-DC转换器的副边同步整流前级、反激变换器的输出整流环节，以及各种电源模块中的电压检测与反馈回路。在工业控制系统、智能家居设备、网络通信设备（如路由器、交换机）的内置电源单元中，CBG201209U181T 凭借其高可靠性和小型封装优势，成为设计师优选的分立整流元件之一。
　　此外，由于其符合RoHS环保标准且具备良好的焊接兼容性，该二极管适用于无铅回流焊工艺，广泛用于自动化生产线，适用于大规模制造环境。在汽车电子外围设备、医疗仪器电源、传感器供电模块等领域也有一定应用潜力，尤其是在非严苛温度等级但要求长期稳定运行的场景下表现良好。

CBG201209U181TE3