制造商：Murata
　　产品系列：CBG
　　元件类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
　　尺寸代码（公制）：1608
　　尺寸代码（EIA）：0603
　　电容值：8.0pF
　　额定电压：50V
　　温度特性：C0G（NP0）
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　电容容差：±0.1pF
　　介质材料：Ceramic (C0G/NP0)
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　端接类型：镍阻挡层/锡涂层（Ni-Sn）
　　最小包装数量：1000只/卷带

CBG160808U800采用C0G（也称NP0）类陶瓷介质材料，这是最稳定的电容器介电材料之一，具有极低的电容随温度变化率，通常在整个工作温度范围内（-55°C至+125°C）电容变化不超过±30ppm/°C，甚至更小。这种高度的温度稳定性使得该电容器非常适合用于对频率稳定性要求极高的振荡器电路、滤波器和定时电路中。与X7R、Y5V等高介电常数但温度稳定性较差的材料相比，C0G介质虽然介电常数较低导致单位体积电容值较小，但其几乎为零的非线性失真和极佳的长期可靠性使其成为高频模拟和射频应用的首选。
　　该器件的封装尺寸为1608（1.6mm x 0.8mm），属于小型化表面贴装电容，在有限的PCB空间内实现了高性能集成。其结构设计优化了内部电极排列，有效降低了等效串联电感（ESL）和等效串联电阻（ESR），从而提升了在高频下的阻抗特性，使其在GHz频段仍能保持接近理想电容器的行为。这对于射频匹配网络和高速数字信号的去耦至关重要，有助于减少信号反射和噪声干扰。
　　CBG160808U800具有出色的耐湿性和抗老化性能，即使在恶劣环境条件下也能维持稳定的电气性能。其端电极为三层电极结构（铜-镍-锡），提供了良好的可焊性和机械强度，兼容无铅回流焊接工艺，并通过了严格的可靠性测试，如高温高湿偏压（H3TRB）、温度循环（TCT）和耐焊接热测试。此外，该器件无磁性，适用于对磁场敏感的应用场景。由于其高Q值和低损耗角正切（tanδ），在高频谐振电路中表现出色，能量损耗极小，有利于提高系统效率和信号完整性。

CBG160808U800主要用于对电容稳定性、高频响应和可靠性要求极高的电子电路中。典型应用场景包括射频前端模块（RF Front-End Modules）中的阻抗匹配网络，用于Wi-Fi、蓝牙、Zigbee、蜂窝通信（如4G LTE、5G NR）等无线收发系统中，确保天线与功率放大器或低噪声放大器之间的最佳能量传输。该电容器还广泛应用于压控振荡器（VCO）、锁相环（PLL）和晶体振荡器的负载电容电路中，因其C0G特性的高精度和低漂移特性，能够显著提升频率稳定性和相位噪声性能。
　　在高速数字系统中，尽管其电容值较小，但凭借极低的ESL和ESR，CBG160808U800可用于高频去耦，特别是在为射频IC或高速时钟芯片提供局部电源滤波时，能有效抑制高频噪声。此外，该器件适用于精密模拟电路，如有源滤波器、采样保持电路和ADC/DAC参考电压去耦，防止因电容漂移引起的信号失真。消费类电子产品如智能手机、平板电脑、可穿戴设备和智能家居终端中，常使用此类小尺寸、高性能电容器以实现轻薄化设计的同时保证信号质量。
　　工业控制、汽车电子（尤其是信息娱乐系统和ADAS传感器模块）以及医疗电子设备中也广泛采用CBG160808U800，满足严苛的工作环境和长寿命运行要求。由于其无铅环保设计和符合RoHS指令，适用于全球市场的电子产品制造。在自动化测试设备（ATE）和高频测量仪器中，该电容器用于构建高精度RC网络，保障测试结果的一致性和准确性。