产品类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
　　尺寸代码（公制/英制）：1608 / 0603
　　电容值：0.7pF
　　电容公差：±0.05pF（或±0.1pF，依据具体规格）
　　额定电压：50V DC（典型值）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　温度特性：C0G（NP0）
　　介质材料：C0G（NP0）陶瓷
　　端接类型：镍阻挡层/锡镀层（Ni-Sn）
　　绝缘电阻：≥10,000 MΩ 或 R×C ≥ 500 Ω·F
　　耐焊接热：符合JIS C 60068-2标准
　　失效率：低，适用于高可靠性应用
　　自谐振频率（SRF）：通常在数GHz范围内（具体值取决于PCB布局和测量条件）
　　等效串联电阻（ESR）：极低，适合高频去耦
　　等效串联电感（ESL）：极低，优化高频性能

CBG160808U700采用C0G（NP0）型陶瓷介质材料，具备极高的电容稳定性，其电容值不随温度、电压或时间的变化而发生显著漂移。在-55°C至+125°C的工作温度范围内，电容变化不超过±30ppm/°C，确保了在极端环境下的可靠运行。这一特性使其特别适用于高Q值滤波器、谐振电路、LC匹配网络以及需要精密电容值的射频应用场景。由于C0G材料本质上是非铁电性的，因此该电容器不会出现直流偏压导致的容量下降问题，这与X7R、X5R等高介电常数材料有本质区别。
　　该器件的0603（1608）封装形式在保持良好可焊性的同时极大节省了PCB空间，尤其适合高密度表面贴装技术（SMT）。其超薄结构进一步降低了整体组件高度，满足轻薄化设备的设计需求。此外，CBG160808U700具有优异的高频响应特性，在GHz频段内仍能保持较高的阻抗控制精度，有效支持5G毫米波、Wi-Fi 6E、UWB等先进无线通信技术中的阻抗匹配与信号完整性优化。
　　村田的MLCC制造工艺确保了产品的一致性和长期可靠性，经过严格的老化测试和环境应力筛选，能够在高温、高湿、振动等恶劣条件下稳定工作。其端电极采用三层端子结构（Inner Electrode / Barrier Layer / Outer Electrode），增强了抗机械应力和热冲击能力，减少因板弯或热循环引起的开裂风险。同时，该电容器符合RoHS指令和无卤素要求，适用于绿色电子产品制造。

CBG160808U700主要用于高频和射频电路中，作为精确电容元件实现阻抗匹配、信号耦合、谐振调谐和噪声滤波等功能。在无线通信系统中，它常用于天线匹配网络，以最大化射频功率传输效率并减少反射损耗。例如，在智能手机的射频前端模块（FEM）中，该电容可用于PA输出匹配、LNA输入匹配或双工器调谐电路，确保在特定频段内获得最佳性能。
　　在Wi-Fi 6/6E和蓝牙/BLE模块中，CBG160808U700被广泛应用于2.4GHz和5GHz频段的LC滤波器设计，帮助抑制带外干扰并提升接收灵敏度。此外，在超宽带（UWB）定位系统中，由于其纳秒级脉冲信号对电路相位线性度要求极高，必须使用C0G类电容来保证信号保真度，因此该型号成为关键元件之一。
　　其他应用还包括射频识别（RFID）读写器、毫米波雷达传感器、卫星导航接收机、测试与测量仪器中的高频探头补偿电路等。由于其出色的温度稳定性和低损耗特性，也适用于高精度振荡器电路中的频率微调，如VCXO、TCXO等时钟源设计。在高速数字系统中，虽然其容量较小，但在GHz级时钟路径的AC耦合或终端匹配中仍具实用价值。

GRM1887C1H700JA01D
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