时间：2025/5/8 8:56:07
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CBG160808U681T是一款表面贴装技术（SMT）陶瓷电容器，属于多层陶瓷电容器（MLCC）系列。该元件通常用于高频滤波、去耦和信号耦合等应用中。其特点是体积小、频率特性好以及高可靠性。
CBG160808U681T的外形尺寸为1608（公制），即1.6mm x 0.8mm，并采用U系列封装，适合自动化装配工艺。此外，它具有低ESR和低ESL特性，使其在高频电路中的表现尤为突出。
容值：0.68μF
额定电压：16V
耐压范围：±20%
温度特性：X7R
工作温度范围：-55℃至+125℃
封装形式：U系列
尺寸：1.6mm x 0.8mm (1608)
介质材料：陶瓷
损耗角正切：≤0.015
绝缘电阻：≥1000MΩ
CBG160808U681T采用X7R温度特性的陶瓷介质，这意味着它在宽温度范围内（-55℃至+125℃）保持稳定的电容量变化率，最大偏差不超过±15%。这种稳定性使得它非常适合用于对温度敏感的电路。
另外，这款电容器支持无铅焊接工艺，并符合RoHS标准，环保性能优异。它的结构设计能够承受多次焊接热冲击而不影响电气性能。
由于采用了先进的多层陶瓷制造工艺，CBG160808U681T在高频下的表现也非常出色，尤其适用于电源管理、射频模块和其他高频电子设备中。
CBG160808U681T广泛应用于消费类电子产品、通信设备、汽车电子等领域。典型的应用场景包括：
1. 电源电路中的去耦和旁路功能；
2. 高频信号处理中的滤波和耦合；
3. 射频前端模块中的匹配网络；
4. 微控制器和数字IC的电源输入端稳定化；
5. 汽车电子系统的噪声抑制。
凭借其小型化和高性能特点，这款电容器成为现代紧凑型设计的理想选择。
CGA1608X7R683K160AB
MC1608X7R683K16
TKD1608X7R683K16
