尺寸代码：1608（公制）/ 0603（英制）
　　电容值：450pF
　　电容公差：±0.1pF（C0G/NP0材质典型精度）
　　额定电压：50V DC
　　温度特性：C0G（NP0），Class I
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　介质材料：陶瓷（C0G/NP0）
　　直流电阻（DCL）：典型值 ≥ 10 GΩ
　　等效串联电阻（ESR）：极低，典型值在高频下小于10mΩ
　　自谐振频率（SRF）：典型值约500MHz（取决于具体应用环境）
　　绝缘电阻：≥ 100 GΩ·μF 或 10,000 MΩ min
　　耐焊接热：符合JIS C 60068-2标准

CBG160808U451T采用C0G（也称为NP0）型陶瓷介质材料，这是一种一类高温稳定型电容器材料，具备极佳的电容稳定性。其电容值随温度变化极小，在-55°C至+125°C的工作温度范围内，电容变化不超过±30ppm/°C，确保了在极端环境下的可靠性能。这种材料几乎不存在老化现象，电容值不会随着时间推移而显著下降，非常适合对长期稳定性要求高的精密模拟电路和高频射频电路应用。
　　该器件具有非常低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），使其在高频条件下仍能保持优异的阻抗特性。因此，它特别适用于高频去耦和噪声滤波场合，例如在射频放大器、振荡器、PLL环路滤波器以及高速数字系统的电源管理模块中，能够有效抑制高频噪声并提高系统信噪比。此外，由于其快速的响应能力和稳定的电气特性，CBG160808U451T常被用于高Q值滤波器和谐振电路设计中，支持稳定的频率响应。
　　结构上，该电容器为多层陶瓷结构（MLCC），通过交替堆叠内电极与陶瓷介质层实现高电容密度的同时保持小型化。内电极为贵金属材料（如镍或银钯合金），具有良好的导电性和抗氧化能力，增强了器件的可靠性。外电极采用三层端子结构（铜-镍-锡），提供良好的可焊性和机械强度，确保在回流焊过程中不易产生裂纹或虚焊。该产品符合RoHS指令和REACH法规要求，不含铅和其他有害物质，适用于环保型电子产品制造。
　　CBG160808U451T还具备出色的抗湿性和耐电压冲击能力，能够在高湿度环境中长期稳定运行。其50V的额定电压使其适用于大多数低压直流电源线路中的滤波和旁路任务，同时也能承受瞬时过压而不发生击穿或性能劣化。由于其高度标准化的设计和批量生产能力，该型号在全球范围内供应稳定，广泛用于自动化贴片生产线，支持高效率、高良率的SMT组装工艺。

CBG160808U451T因其优异的温度稳定性、低损耗和高频特性，广泛应用于需要高精度和高可靠性的电子电路中。常见应用场景包括移动通信设备中的射频前端模块，如功率放大器偏置电路、天线匹配网络和滤波器电路，用于稳定信号传输并减少相位噪声。在无线模块（如Wi-Fi、蓝牙、ZigBee）中，该电容器常用于LC谐振电路和巴伦匹配网络，以确保频率响应的一致性。
　　在消费类电子产品中，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等，CBG160808U451T被大量用于电源去耦和噪声抑制，特别是在处理器核心供电、ADC/DAC参考电压旁路以及时钟信号路径中，发挥着关键作用。其小型封装适应高密度PCB布局需求，有助于缩小整机体积。
　　此外，该器件也适用于工业控制、医疗电子和汽车电子中的传感器信号调理电路、精密放大器反馈网络以及数据采集系统的抗干扰设计。在测试测量仪器和高速通信设备中，由于其电容值不随温度、电压和时间变化，因此可用于构建高精度定时电路、积分器和滤波器，保障系统测量准确性。总之，该器件适用于任何要求电容稳定性、低失真和高可靠性的应用场景。

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　　 "GRM188R71H451KA01D",
　　 "CC0603JRNPO9BN451",
　　 "CL21A451JAANNNC",
　　 "EMK105BJ451KV-F"
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