时间：2025/12/28 1:18:30
阅读：13
CBG160808U221是一款由村田制作所（Murata Manufacturing Co., Ltd.）生产的多层陶瓷贴片电容（MLCC），主要用于高频、高稳定性要求的电子电路中。该器件采用标准的1608封装尺寸（即公制1608，对应英制0603），适合在空间受限的印刷电路板上使用。型号中的“CBG”代表村田的特定产品系列，通常用于表示具有特定介质材料和温度特性的电容器；“1608”表示其外形尺寸为1.6mm × 0.8mm；“08”可能与厚度相关，而“U”表示其电容值精度等级和温度特性符合特定标准；“221”表示其标称电容值为220pF（即22×10^1 pF）。该电容器广泛应用于通信设备、消费类电子产品、便携式设备以及工业控制等领域。由于其小型化设计和优良的电气性能，CBG160808U221适用于去耦、滤波、旁路和信号耦合等典型应用场景。此外，该元件采用镍阻挡层端子结构，具备良好的可焊性和耐热性，能够承受回流焊接工艺，并具有较强的抗机械应力能力。村田作为全球领先的被动元器件制造商，其CBG系列电容器以高可靠性和一致性著称，常被用于对稳定性要求较高的高频电路设计中。
型号：CBG160808U221
制造商：Murata
封装类型：1608（0603）
电容值：220pF
容差：±0.1pF 或 ±0.25pF（依据具体规格）
额定电压：50V DC
介质材料：C0G（NP0）
温度系数：0±30ppm/℃
工作温度范围：-55℃ ~ +125℃
温度特性：Class I（稳定型）
直流电阻（DCR）：极低
自谐振频率（SRF）：典型值在数百MHz至GHz级别
ESR（等效串联电阻）：极低
ESL（等效串联电感）：低
端子类型：镍阻挡层+锡镀层
安装方式：表面贴装（SMD）
CBG160808U221采用C0G（也称为NP0）介质材料，属于一类高温稳定性陶瓷电容器，具有极其优异的电气稳定性。这种材料的介电常数几乎不随温度、电压和时间的变化而变化，确保了电容器在宽温度范围内（-55℃至+125℃）仍能保持高度精确的电容值。其温度系数为0±30ppm/℃，意味着在整个工作温度区间内电容值漂移极小，非常适合用于需要高精度和高稳定性的模拟电路中，例如振荡器、滤波器、谐振电路和定时电路等。此外，C0G介质还表现出极低的介电损耗（tanδ通常小于0.1%），这使得该电容器在高频应用中能量损耗极小，效率更高。
该器件具有出色的频率响应特性，由于其小型封装带来的低等效串联电感（ESL）和等效串联电阻（ESR），自谐振频率较高，可在数百MHz甚至GHz频段有效工作。因此，它非常适合作为射频电路中的匹配元件或高频旁路电容。同时，由于其非铁电性介质材料，不存在压电效应或电压系数问题，不会因施加电压而导致电容值显著下降，保证了线性度和信号完整性。
在可靠性方面，CBG160808U221经过严格的制造工艺控制，具备良好的抗老化性能和长期稳定性。其镍阻挡层端子结构有效防止了银离子迁移问题，提高了在潮湿环境下的耐久性。此外，该元件通过AEC-Q200等可靠性认证的可能性较高，适用于汽车电子等严苛环境。其结构设计也兼容现代SMT贴片工艺，能够在无铅回流焊条件下稳定焊接，不易产生裂纹或脱焊现象。整体而言，这款电容器是高性能、高可靠性需求场景下的理想选择。
CBG160808U221因其卓越的温度稳定性和高频性能，广泛应用于对信号精度和稳定性要求极高的电子系统中。在无线通信领域，常用于手机、Wi-Fi模块、蓝牙模块和基站前端电路中，作为LC谐振电路中的调谐电容或阻抗匹配网络的一部分，确保射频信号传输的准确性和效率。在精密模拟电路中，如运算放大器反馈回路、有源滤波器和ADC/DAC接口电路，该电容可提供稳定的耦合与去耦功能，减少噪声干扰并维持增益稳定性。
在时钟和振荡电路中，CBG160808U221常与石英晶体或SAW器件配合使用，构成稳定的振荡回路，广泛应用于微控制器、FPGA、DSP等数字系统的时序基准电路中。由于其电容值不受温度剧烈影响，可以有效避免频率漂移问题，提升系统时序精度。
此外，在测试测量仪器、医疗电子设备、航空航天电子系统以及高端音频设备中，该电容器也被优先选用，以满足高可靠性和长期稳定性的设计要求。在汽车电子中，尽管需确认是否为车规级版本，但类似规格的C0G MLCC常用于传感器信号调理电路、车载信息娱乐系统和ADAS模块中，提供可靠的去耦和滤波功能。总之，凡是对电容稳定性、线性度和高频响应有严格要求的应用场景，CBG160808U221都是一个值得信赖的选择。
GRM1555C1H221GA01D
CC0603JRNPO9BN221
C1608X7R1H221K080AE
