产品系列：CBG
　　元件类型：铁氧体磁珠
　　封装尺寸（公制）：1608
　　封装尺寸（英制）：0603
　　长度：1.6mm ±0.15mm
　　宽度：0.8mm ±0.15mm
　　高度：0.8mm Max
　　额定电流：500mA
　　直流电阻（DCR）：0.35Ω Max
　　阻抗频率：100MHz
　　阻抗值（Z）：1800Ω ±25%
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　焊接耐热性：符合JIS C 0022标准
　　端子电极：镍/锡三层结构（Ni-Sn）
　　绝缘电阻：最小100MΩ（DC 100V）
　　耐电压：50V AC（1分钟）
　　包装形式：卷带编装（Tape and Reel）

CBG160808U182T具备出色的高频噪声抑制能力，其核心优势在于在100MHz测试频率下可提供高达1800Ω的标称阻抗，允许偏差为±25%，这一特性使其非常适合用于抑制开关电源、时钟信号线及高速数据接口中产生的射频干扰。该磁珠通过将高频噪声能量转化为热量的方式实现滤波功能，而非像LC滤波器那样反射噪声，因此不会引起信号反射或谐振问题，提升了系统稳定性。
　　该器件采用村田先进的陶瓷与铁氧体材料复合工艺制造，确保了良好的温度稳定性和长期可靠性。即使在-55°C至+125°C的宽温范围内，其电气性能仍保持高度一致，适用于严苛的工作环境。此外，其最大直流电阻仅为0.35Ω，意味着在通过500mA额定电流时功耗极低，有助于提高电源效率并减少发热。
　　结构方面，CBG160808U182T使用全屏蔽型铁氧体材料，有效防止磁场泄漏，降低对邻近元件的干扰。其端子电极为三层电极结构（内电极为银钯合金，中间为镍阻挡层，外层为锡涂层），不仅增强了焊接可靠性和抗机械应力能力，还提高了耐潮湿、抗腐蚀性能，适用于回流焊工艺，兼容无铅焊接要求。
　　该磁珠无需外部偏置或控制信号，属于被动元件，安装简便且无需额外电路支持。其小尺寸（1.6×0.8×0.8mm）使其成为高密度PCB布局的理想选择，尤其适合移动设备中对空间敏感的设计需求。同时，该产品符合RoHS指令和REACH法规，不含对人体有害的物质，满足现代电子产品环保要求。
　　村田对CBG系列进行了严格的可靠性测试，包括高温高湿存储、温度循环、机械冲击和振动等试验，确保其在复杂应用场景下的长期稳定运行。这些特性共同决定了CBG160808U182T在消费电子、工业控制和通信设备中的广泛应用前景。

CBG160808U182T主要用于各类需要高效抑制高频噪声的电子电路中。典型应用场景包括智能手机和平板电脑中的电源管理线路，如处理器核心供电、内存电源轨、摄像头模组供电等，用于滤除DC-DC转换器产生的开关噪声，提升系统稳定性与信号完整性。
　　在射频前端模块（RF Front-End Module）中，该磁珠可用于隔离本振信号、功率放大器输出路径或天线开关模块中的杂散信号，防止干扰发射接收通道，改善无线通信质量。此外，在高速数字接口如USB、MIPI、HDMI等信号线上，也可使用该器件来抑制共模噪声，增强电磁兼容性（EMC）表现。
　　在便携式音频设备中，CBG160808U182T可用于音频放大器输入输出端，消除高频干扰带来的底噪或失真，提升音质体验。同时，在可穿戴设备如智能手表、TWS耳机中，因其小型化特点，能够节省宝贵的PCB空间，同时保证良好的噪声抑制效果。
　　工业与汽车电子领域中，该磁珠也常用于传感器信号调理电路、微控制器I/O引脚保护、车载信息娱乐系统电源滤波等场合，以应对复杂电磁环境下的干扰挑战。此外，由于其符合AEC-Q200应力测试标准的部分等级要求（需查具体认证文档确认），部分型号可用于车载非关键系统中。
　　总之，CBG160808U182T凭借其高阻抗、小尺寸、低直流损耗和良好可靠性，已成为现代高频电子系统中不可或缺的EMI滤波元件，广泛服务于消费类、通信类及嵌入式电子产品的噪声抑制设计。

BLM18PG182SN1D
　　DLW21HN182XK2L
　　CM1608182T