时间：2025/12/28 1:30:15
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CBG160808U151是一款由村田制作所（Murata Manufacturing Co., Ltd.）生产的多层陶瓷贴片电感（Chip Bead Inductor），主要用于高频信号线路中的噪声抑制。该器件属于EMI（电磁干扰）滤波元件，广泛应用于便携式电子产品、通信设备和高密度电路板设计中。其封装尺寸为1608公制代码（即1.6mm x 0.8mm），高度约为0.8mm，符合小型化、轻薄化电子产品的设计需求。型号中的“CBG”代表村田的铁氧体磁珠系列，“1608”表示其外形尺寸，“08”可能指高度或特定产品变种，“U”通常表示编带包装，“151”则代表其阻抗特性，即在100MHz测试频率下具有150Ω的标称阻抗值。该磁珠采用表面贴装技术（SMT）安装，具备良好的焊接可靠性和机械强度。村田作为全球领先的被动元器件制造商，其CBG系列产品以高可靠性、稳定的电气性能和广泛的温度适应性著称，适用于自动化贴片生产线。CBG160808U151主要针对高速数字信号线（如USB、HDMI、LCD背光驱动、RF模块接口等）进行高频噪声滤波，同时对直流或低频信号的影响极小，从而保障信号完整性与系统电磁兼容性（EMC）。
产品类型：铁氧体磁珠
封装尺寸：1608（1.6 x 0.8 mm）
高度：0.8 mm
阻抗@100MHz：150 Ω
额定电流：100 mA
直流电阻（DCR）：最大1.2 Ω
工作温度范围：-55℃ ~ +125℃
测试频率：100 MHz
结构类型：多层片式
端子结构：金属端电极（Ni/Sn镀层）
包装形式：编带（U型）
CBG160808U151的核心特性在于其优异的高频噪声抑制能力，这得益于其内部采用的高性能铁氧体材料和多层陶瓷共烧工艺。该磁珠在100MHz时提供150Ω的阻抗，能够在GHz频段内有效衰减高频噪声，尤其适用于抑制开关电源产生的谐波、数字电路切换噪声以及射频干扰。其阻抗-频率曲线呈现出典型的铁氧体磁珠特性：在低频段呈现较低的阻抗以减少对有用信号的衰减，在高频段迅速上升形成高阻态，将噪声能量转化为热能消耗掉。
该器件具备低直流电阻（DCR最大为1.2Ω），确保在通过额定电流（100mA）时功耗和温升保持在合理范围内，避免影响电源效率或导致热失效。此外，其小型化封装（1608）使其非常适合高密度PCB布局，特别是在智能手机、平板电脑、可穿戴设备等空间受限的应用中。CBG160808U151还具备良好的温度稳定性和长期可靠性，能够在-55℃至+125℃的宽温范围内稳定工作，满足工业级和消费级应用的需求。
村田的CBG系列磁珠经过严格的生产控制和质量验证，具有出色的抗湿性、耐焊接热冲击能力和机械强度，适用于回流焊工艺。其端子采用镍/锡双层电极结构，保证了良好的可焊性和长期连接可靠性，防止因焊点老化或裂纹导致的功能失效。此外，该器件符合RoHS环保标准，不含铅等有害物质，支持无铅焊接工艺，符合现代绿色电子制造要求。CBG160808U151还具备良好的ESD耐受能力，有助于提升系统整体的电磁兼容性和抗干扰性能。
CBG160808U151广泛应用于各类需要高频噪声滤波的电子电路中。典型应用场景包括移动通信设备中的射频前端模块噪声抑制，例如在天线开关、功率放大器、低噪声放大器的供电线上使用该磁珠可有效隔离数字噪声对敏感射频信号的影响。在智能手机和平板电脑中，它常被用于LCD显示屏的数据线或背光电路中，以消除显示闪烁或条纹干扰。此外，在高速数字接口如USB 2.0、SD卡接口、MIPI信号线等路径上部署此类磁珠，可以显著改善信号完整性并降低EMI辐射，帮助产品通过FCC、CE等电磁兼容认证。
在电源管理领域，CBG160808U151可用于DC-DC转换器输出端或LDO稳压器的输入/输出滤波，抑制开关噪声向后续电路传播。它也适用于微控制器、FPGA、ASIC等数字芯片的I/O引脚去噪，防止串扰和误触发。在便携式医疗设备、智能家居传感器节点、蓝牙/Wi-Fi模组等低功耗产品中，该磁珠能够在不增加额外功耗的前提下提供有效的EMI防护。由于其小型化和高可靠性，CBG160808U151特别适合自动化大批量生产环境，广泛用于消费电子、工业控制、汽车电子（非引擎舱）等领域。
BLM18AG151SN1
DLW21HN151XK2
ACPF1608-151-101-T
SRN1608-151M
