型号：CBG100505U801
　　制造商：Panasonic（松下）
　　封装/尺寸：0402（1.0mm x 0.5mm）
　　电容值：800pF
　　电容值偏差：±0.1pF（超高精度版本）或 ±0.25pF，具体依批次而定
　　额定电压：6.3V DC
　　介电材料：C0G（NP0）
　　温度系数：0 ±30ppm/°C（Class 1陶瓷）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　绝缘电阻：≥10000MΩ 或 R×C ≥ 500Ω·F（典型）
　　耐湿性：符合IEC 60068-2-30标准
　　焊接方式：表面贴装（SMT），推荐回流焊曲线
　　可靠性：高抗裂设计，适用于薄型化基板应用

CBG100505U801所采用的C0G（NP0）陶瓷介质是Class 1类陶瓷电容器中的代表材料，具备卓越的电气稳定性，其最显著的特性在于电容值在整个工作温度范围内几乎保持恒定，温度系数仅为0 ±30ppm/°C，这意味着在-55°C到+125°C的宽温区间内，电容值变化极小，不会对精密电路造成影响。这种高度稳定的性能使其成为振荡器、滤波器、谐振电路、定时电路以及RF匹配网络中的理想选择。
　　其次，该电容器具有极低的介质损耗（tanδ ≤ 0.15%），在高频应用中表现出优异的能量效率和信号保真度，减少了不必要的能量损耗和发热现象，从而提高了系统的整体能效与稳定性。由于C0G材料本质上是非铁电性的顺电体结构，因此不存在电压依赖性电容下降的问题，即使在接近额定电压下工作，其电容值依然保持线性不变，这一点远优于X7R、Y5V等Class 2类陶瓷电容。
　　此外，CBG100505U801采用了松下先进的多层叠膜制造工艺，在微米级陶瓷层间精确印刷内电极，并通过高温共烧形成致密结构，确保了产品的机械强度和长期可靠性。其超小型0402封装不仅节省PCB空间，还降低了寄生电感，有利于提升高频响应能力。产品经过严格的老化测试和环境适应性验证，具备良好的抗热冲击能力和耐潮湿性能，可在严苛环境下长期稳定运行。
　　值得一提的是，该型号设计时考虑了现代SMT生产工艺的需求，优化了端子电极结构以增强焊接可靠性和抗弯曲开裂能力，特别适用于柔性电路板或受到振动应力的应用场景。同时，它完全符合RoHS指令和无卤素要求，满足绿色电子产品的发展趋势。

CBG100505U801因其出色的温度稳定性和高频特性，被广泛应用于对信号完整性要求较高的模拟与射频电路中。典型应用场景包括移动通信设备中的射频前端模块（如功率放大器偏置电路、天线调谐网络、LC滤波器）、无线收发器的本地振荡器（LO）电路、高速数据转换器（ADC/DAC）的参考电压旁路电容、精密传感器信号调理电路以及各类高Q值谐振电路。
　　在消费类电子产品中，该电容常用于智能手机、平板电脑、TWS耳机和智能手表等便携式设备中，作为关键的去耦、耦合或滤波元件，尤其适合布线密集、层数有限的HDI（高密度互连）主板设计。由于其低失真和高线性度特点，也常见于音频编解码路径中，用于防止高频噪声干扰。
　　工业控制领域中，CBG100505U801可用于PLC模块、工业传感器接口、精密测量仪器等需要长期稳定工作的系统中，确保信号链路不受环境温度波动影响。此外，在汽车电子领域，尽管其额定电压较低限制了部分高压应用，但在车载信息娱乐系统、ADAS摄像头模组或车内无线通信单元中仍可发挥重要作用，特别是在需要高频稳定性的位置。
　　科研与测试设备方面，该电容器常被用于构建标准参考电路、校准装置或高频探头补偿网络，凭借其可预测且不变的电气行为，保障实验数据的准确性和重复性。