时间：2025/12/28 0:32:07
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CBG100505U800T是一款由村田制作所（Murata Manufacturing Co., Ltd.）生产的多层陶瓷片式电感器（Multilayer Chip Inductor），属于其CBG系列。该器件采用先进的多层陶瓷工艺制造，具有小型化、高Q值和良好的高频特性，适用于现代便携式电子设备中的射频（RF）电路和高频信号处理应用。其封装尺寸为1005（公制：1.0mm x 0.5mm），符合JEDEC标准的微型表面贴装技术（SMT）要求，适合在空间受限的高密度印刷电路板上使用。
这款电感器的型号命名遵循村田的标准编码规则：CBG代表产品系列，1005表示外形尺寸（1.0 x 0.5mm），05可能指内部结构或介质层数，U表示电感值偏差等级（通常为±0.2nH），800表示标称电感值为0.8nH，T代表编带包装形式。CBG100505U800T主要用于抑制高频噪声、阻抗匹配、LC谐振电路以及射频前端模块中，如智能手机、无线通信模块、蓝牙和Wi-Fi设备等。由于其低直流电阻（DCR）和优异的自谐振频率（SRF）性能，能够在GHz频段内保持稳定的电感特性，是高频模拟电路设计中的关键元件之一。
产品类型：多层陶瓷片式电感器
尺寸（英制）：0402
尺寸（公制）：1.0mm x 0.5mm
标称电感值：0.8nH
电感公差：±0.2nH
额定电流：300mA（典型）
直流电阻（DCR）：最大约300mΩ
自谐振频率（SRF）：最小6.5GHz
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
存储温度范围：-55°C 至 +125°C
焊接耐热性：符合JIS C 0040标准
包装形式：卷带（Tape and Reel）
CBG100505U800T具备卓越的高频性能，得益于村田独有的低温共烧陶瓷（LTCC）技术和精密的内部线圈构造，使其在GHz频段仍能维持较高的品质因数（Q值）。该电感器在1GHz时Q值可达35以上，确保了在射频信号路径中引入的损耗极小，从而提升系统整体效率与信号完整性。此外，其紧凑的1005封装不仅节省PCB空间，还支持自动化高速贴片生产，满足大批量电子产品制造的需求。
该器件具有出色的温度稳定性和长期可靠性，在宽温范围内电感值变化极小，适合应用于严苛环境下的移动通信设备。其多层结构设计有效降低了电磁干扰（EMI）辐射，并增强了抗外部磁场干扰的能力。同时，CBG100505U800T通过了AEC-Q200认证（若适用），符合汽车级元器件的可靠性标准，可用于车载信息娱乐系统或高级驾驶辅助系统（ADAS）中的高频模块。
材料方面，采用无铅、符合RoHS指令的环保材料制造，兼容无铅回流焊工艺，峰值温度可达260°C。其端电极采用镍阻挡层和锡镀层结构，确保良好的可焊性和耐腐蚀性。此外，该电感器具有较低的寄生电容，使得自谐振频率较高（典型值超过7GHz），可在高频应用中作为理想的集总元件使用。对于需要精确电感控制的应用场景，如功率放大器偏置电路、天线匹配网络和滤波器设计，CBG100505U800T提供了高度一致性和可重复性的电气性能。
广泛应用于高频无线通信设备中，包括智能手机、平板电脑、无线局域网（WLAN）模块、蓝牙耳机、物联网（IoT）传感器节点以及5G射频前端模组。常用于构建LC匹配网络，实现天线调谐、功率放大器输出匹配和低噪声放大器输入匹配等功能。此外，也适用于超小型射频识别（RFID）标签读写器、GPS接收机和毫米波雷达模块中的信号调理电路。由于其优异的高频响应和小型化特点，特别适合用于需要在有限空间内实现高性能射频性能的便携式消费类电子产品。在测试测量仪器和高频振荡电路中也可作为精密电感元件使用。
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