型号：CBG100505U601
　　制造商：Murata
　　封装尺寸：0402 (1.0 x 0.5 mm)
　　电容值：1 pF
　　容差：±0.1 pF
　　额定电压：63 V DC
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　介质材料：C0G（NP0）
　　温度系数：0 ±30 ppm/°C
　　电极材料：Ni barrier（镍阻挡层）
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　层数结构：多层陶瓷
　　ESR：极低（典型值在高频下小于10 mΩ）
　　ESL：极低（典型值约0.2 nH）
　　耐湿性：符合IEC 60068-2-67标准
　　可焊性：符合JIS C 5521-1标准

CBG100505U601采用C0G（也称为NP0）类陶瓷介质材料，这种材料以其卓越的温度稳定性和频率稳定性著称。在整个工作温度范围-55°C至+125°C内，电容值的变化不超过±30ppm/°C，这意味着无论环境温度如何波动，器件都能保持极其稳定的电容性能，不会因温度变化而引起明显的容值漂移。这一特性使其非常适合用于对精度要求极高的谐振电路、LC滤波器和射频匹配网络中。
　　C0G介质还表现出极低的介电损耗，即损耗角正切（tanδ）非常小，通常低于0.1%，这有助于减少高频信号传输过程中的能量损失，提高系统的整体效率。此外，由于C0G材料是非铁电性的顺电体材料，它不随外加电压发生明显的电容非线性变化，即直流偏压特性几乎为零，在额定电压范围内施加直流偏置时，电容值基本保持不变，这对于需要精确电容控制的应用至关重要。
　　该器件采用了先进的多层叠片结构设计，结合精细的丝网印刷技术和高温共烧工艺，实现了微型化与高性能的统一。尽管尺寸仅为1.0×0.5mm，但其内部包含多个陶瓷-金属交替层，有效提升了机械强度和电气可靠性。同时，镍阻挡层端子结构显著增强了抗银离子迁移能力，提高了长期使用中的稳定性和耐久性，特别适合在高温高湿环境下工作的电子产品。
　　CBG100505U601还具备出色的高频响应能力，得益于其极低的等效串联电感（ESL）和等效串联电阻（ESR），可在GHz级频率下仍保持接近理想电容器的行为，因此广泛用于GHz频段的射频前端模块中，如功率放大器匹配、天线调谐和低噪声放大器旁路等场景。

CBG100505U601因其出色的高频性能和温度稳定性，主要应用于对电容精度和稳定性要求极高的射频和微波电路中。在现代无线通信设备中，例如智能手机、平板电脑、物联网（IoT）模块和无线传感器节点，该电容器常用于射频匹配网络中，以实现天线与收发器之间的最佳阻抗匹配，从而最大化信号传输效率并减少反射损耗。
　　在高频滤波电路中，CBG100505U601可用于构建LC滤波器或带通滤波器，其稳定的电容值确保了滤波器中心频率的高度一致性，避免因温度变化导致的频点漂移问题。此外，在振荡器电路中，如电压控制振荡器（VCO）或晶体振荡器的负载电容配置中，该器件能够提供精准且不受温度影响的电容值，保障振荡频率的长期稳定性。
　　由于其63V的额定电压相对较高，CBG100505U601也可用于某些中高压模拟信号路径中，例如射频功率放大器的偏置电路或耦合电路中，起到隔直通交的作用。同时，其小型化封装使其成为高密度PCB布局的理想选择，特别是在空间受限的可穿戴设备和微型模块中得到了广泛应用。
　　除此之外，该器件还可用于测试测量仪器、医疗电子设备、汽车雷达系统以及工业无线通信模块中，凡是需要在宽温范围内保持电容恒定、且工作频率较高的场合，CBG100505U601都是一个可靠的选择。其符合AEC-Q200标准的部分批次产品也适用于汽车电子应用，进一步拓展了其市场应用范围。

GRM1555C1H601GA01D
　　CC0402JRNPO9BN601
　　C1005X7R1H601K050BA