产品系列：CBG
　　元件类型：多层陶瓷片式电感器
　　电感值：30nH ±0.3nH
　　自谐振频率（SRF）：6.0GHz 最小值
　　额定电流：50mA（最大）
　　直流电阻（DCR）：典型值 0.38Ω，最大值 0.55Ω
　　尺寸（L×W×H）：1.0mm × 0.5mm × 0.5mm
　　温度系数：±30ppm/°C
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　封装类型：0402（公制1005）
　　焊接方式：表面贴装（SMT）
　　磁芯材料：陶瓷基多层结构
　　Q值：在1GHz时典型值为45

CBG100505U300T作为村田CBG系列中的一款高频片式电感，具备出色的高频响应能力和稳定性，适用于GHz级别的射频电路设计。其核心优势之一是采用了多层陶瓷技术，在保证小型化的同时实现了较高的Q值（品质因数），这有助于降低信号传输过程中的能量损耗，提升射频前端模块的效率。在1GHz频率下，该电感的典型Q值可达45，表明其在高频应用中具有较低的等效串联电阻（ESR），从而减少发热并提高系统整体性能。此外，该器件的自谐振频率（SRF）最低为6.0GHz，远高于其工作频率范围，确保在实际使用中电感特性不会因接近谐振点而发生显著变化，避免了阻抗突变导致的信号失真问题。
　　该电感器的电感值标称为30nH，容差控制在±0.3nH以内，体现出极高的精度等级，适用于对匹配网络要求严格的场景，如天线匹配、滤波器构建和LC振荡电路。其低直流电阻（DCR）特性使得在通过较小直流偏置电流时功耗极低，有利于延长移动设备的电池寿命。尽管额定电流仅为50mA，但已足以满足大多数射频偏置电路和小信号处理路径的需求。
　　CBG100505U300T还具备优异的温度稳定性，其电感值随温度的变化率控制在±30ppm/°C以内，确保在宽温环境下仍能维持稳定的电气性能。该器件采用无磁芯的陶瓷多层结构，避免了传统铁氧体电感可能带来的非线性失真和饱和效应，特别适合用于高线性度要求的通信系统中。同时，其表面贴装封装形式便于自动化生产，兼容标准SMT工艺流程，且支持回流焊工艺，包括无铅焊接，符合当前环保法规要求。

CBG100505U300T主要用于高频及射频电路中，特别是在工作频率达到GHz级别的无线通信设备中表现优异。它常被用作射频匹配网络中的关键元件，用于实现天线与收发器之间的阻抗匹配，以最大化功率传输并减少反射损耗。在智能手机和平板电脑中，该电感可用于Wi-Fi（2.4GHz和5GHz频段）、蓝牙、GPS以及蜂窝通信（如LTE和5G NR）模块的前端电路设计。此外，它也适用于各类射频识别（RFID）系统、无线传感器节点和物联网（IoT）设备中的射频信号调理电路。
　　由于其高Q值和低损耗特性，CBG100505U300T还可用于构建高性能LC滤波器，用于抑制不需要的谐波或干扰信号，提升系统的电磁兼容性（EMC）。在低噪声放大器（LNA）和混频器等模拟前端电路中，该电感可作为负载电感或射频扼流圈（RFC），有效隔离直流与交流信号路径，同时不影响高频信号的正常传输。其小型化设计使其成为高度集成模块的理想选择，尤其是在空间受限的可穿戴设备和微型化通信模块中。
　　此外，该器件也可用于高速数字电路中的电源去耦和噪声抑制，虽然其电流承载能力有限，但在高频旁路应用中仍能发挥良好作用。总体而言，CBG100505U300T凭借其高频性能、尺寸优势和可靠性，已成为现代高频电子系统中不可或缺的基础元件之一。