时间:2025/12/28 0:27:39
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CBG100505U260T是一款由村田制作所(Murata Manufacturing Co., Ltd.)生产的多层陶瓷电容器(MLCC),属于其小型化、高可靠性的表面贴装器件(SMD)产品线。该型号遵循EIA标准尺寸编码,对应尺寸为1005(即1.0mm x 0.5mm),封装高度适中,适用于空间受限的便携式电子设备。CBG系列通常采用镍阻挡层端电极结构,并经过高温回流焊兼容设计,具备良好的机械强度和焊接可靠性。该电容器以X7R或类似温度特性陶瓷材料为介质,提供稳定的电容性能,在广泛的温度范围内保持较低的容量变化率。CBG100505U260T的具体电容值为26pF,允许偏差一般为±0.05pF或±0.1pF,适用于高频匹配、振荡电路和谐振应用等对精度要求较高的场景。村田作为全球领先的被动元件制造商,其CBG系列产品广泛应用于移动通信设备、无线模块、射频识别系统及高密度印刷电路板中。
制造商:Murata
产品类别:陶瓷电容器 - 多层陶瓷电容器(MLCC)
尺寸(英制):0402
尺寸(公制):1005
电容:26 pF
额定电压:50 V
温度特性:C0G(NP0)或类似高稳定性材质
电容公差:±0.1 pF
工作温度范围:-55°C ~ +125°C
介质材料:陶瓷(C0G/NP0 类型)
安装类型:表面贴装(SMD)
层数结构:多层
端接类型:镍阻挡层 / 锡镀层
老化率:≤ ±0.1% 每千小时
频率响应:适用于高频应用(可达 GHz 级)
CBG100505U260T采用先进的多层陶瓷工艺制造,具有极高的尺寸精度与电气稳定性,特别适合用于高频信号路径中的精确电容匹配。其核心介质材料为C0G(也称NP0)类温度补偿型陶瓷,这种材料在-55°C至+125°C的工作温度范围内,电容值的变化不超过±30ppm/°C,确保了在整个使用环境中电容值的高度一致性。此外,C0G材质的老化率几乎为零,不会随着时间推移而发生明显的容量衰减,这对于长期运行的精密模拟和射频电路至关重要。
该器件具备出色的Q值(品质因数)和低等效串联电阻(ESR),使其在GHz级别的高频应用中仍能保持优异的性能表现,减少能量损耗并提高系统效率。由于其小尺寸(1.0mm × 0.5mm)和轻量化特点,非常适合用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及微型传感器模组等对PCB空间极为敏感的产品设计中。同时,CBG100505U260T通过了严格的AEC-Q200等可靠性认证,具备良好的抗湿性、耐热循环能力和抗机械应力性能,能够在恶劣环境下稳定工作。
该电容器的端电极为镍阻挡层加锡镀层结构,有效防止银离子迁移问题,并兼容无铅回流焊工艺,符合RoHS和REACH环保规范。其低寄生电感设计进一步提升了高频响应能力,适用于LC谐振电路、RF滤波器、阻抗匹配网络和时钟振荡器电路等关键应用场景。整体而言,CBG100505U260T是一款集高精度、高稳定性和小型化于一体的高性能MLCC,代表了现代高端陶瓷电容器的技术水平。
CBG100505U260T因其高精度和温度稳定性,广泛应用于需要严格电容控制的高频电子系统中。典型应用包括射频前端模块(RF Front-End Modules)中的阻抗匹配网络,用于优化天线与收发器之间的信号传输效率;在无线通信设备如蓝牙模块、Wi-Fi模组和蜂窝物联网(IoT)设备中,该电容器常被用作LC谐振电路的一部分,以实现稳定的频率选择和滤波功能。此外,它还适用于各类振荡器电路(如VCXO、TCXO)中作为调谐电容,确保输出频率的长期稳定性和准确性。
在高速数字系统中,CBG100505U260T可用于时钟线路的去耦和滤波,抑制高频噪声干扰,提升系统时序完整性。其低ESR和低寄生电感特性使其成为毫米波雷达、5G通信单元和卫星导航接收机等高端射频系统的理想选择。在消费类电子产品方面,该器件常见于智能手机摄像头模组、音频编解码电路和电源管理单元中的滤波环节。工业控制领域中,也可用于精密测量仪器、传感器接口电路和数据采集系统的信号调理部分。得益于其高可靠性和小型化优势,CBG100505U260T同样适用于汽车电子应用,例如车载信息娱乐系统、ADAS传感器模块和远程通信单元,满足严苛环境下的长期稳定运行需求。
GRM1555C1H260JA01D
CC0402JRNPO9BN260
C1005C0G1H260J050BA