尺寸：1.0mm × 0.5mm ±0.05mm
　　厚度：约0.5mm
　　电容值：240pF
　　电容公差：±10%
　　额定电压：50V DC
　　温度特性：X7R（-55°C 至 +125°C，电容变化不超过±15%）
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　介质材料：陶瓷（钡钛酸盐基）
　　端接结构：镍阻挡层 + 锡镀层（Ni-Sn），具备良好可焊性与抗迁移能力
　　绝缘电阻：≥1000MΩ 或 R×C ≥ 500Ω·F（取较大者）
　　耐湿性：符合IEC 60068-2-30标准
　　老化率：≤2.5%每十年（在+25°C下）

CBG100505U241T所采用的X7R型陶瓷介质赋予了其优异的温度稳定性，能够在-55°C到+125°C的宽温范围内保持电容值的变化控制在±15%以内，这使其特别适用于需要在复杂热环境中长期运行的应用场合。相比其他如Y5V等非稳定类介质，X7R在温度变化时表现出更小的电容漂移，确保系统频率响应的一致性和信号链路的稳定性。
　　此外，该器件基于村田成熟的多层叠膜共烧技术制造，内部电极使用贵金属材料（如钯银合金），具有出色的循环寿命和机械强度，能有效抵抗因热胀冷缩引起的裂纹扩展。同时，外电极采用双层金属化结构（铜/镍/锡）设计，增强了抗硫化能力和焊接可靠性，尤其适合在汽车电子、工业传感器等恶劣环境下的使用。
　　由于其微型0402封装，CBG100505U241T显著节省PCB空间，支持更高集成度的电路布局，常用于智能手机、Wi-Fi模块、蓝牙收发器等便携式设备中作为旁路或耦合电容。该产品还通过AEC-Q200认证的可能性较高（需查证具体批次），表明其满足汽车级元器件的应力测试要求，可用于车载信息娱乐系统或ADAS相关电路。
　　在电气性能方面，该电容拥有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），有助于提升高频去耦效率，减少电源噪声对敏感模拟电路的影响。配合良好的PCB布局设计，可在GHz频段内发挥有效的滤波作用。此外，其直流偏压特性相对平稳——尽管随着施加电压接近额定值，实际电容会有所下降，但相较于B/X5R类产品仍表现较好，适合用于偏压波动较小的中压信号调理电路。

CBG100505U241T广泛应用于各类需要小型化、高稳定性和良好高频特性的电子系统中。典型应用场景包括移动通信设备中的射频匹配网络与LC滤波电路，例如在5G手机前端模组中用于天线调谐或功率放大器输出匹配。
　　在消费类电子产品如智能手表、TWS耳机、平板电脑中，该电容器常被用作音频编解码器供电引脚的去耦元件，以抑制开关噪声并提高信噪比。其紧凑尺寸非常适合有限空间内的密集布板需求。
　　在工业控制领域，该器件可用于PLC模块、传感器信号调理电路中的定时或振荡回路，配合晶振或RC元件实现精准时序控制。此外，在医疗便携设备如血糖仪、脉搏血氧计中，因其具备可靠的长期稳定性与低失效率，也被选作关键信号路径上的耦合与隔直电容。
　　在汽车电子方面，该型号可用于车身控制模块（BCM）、车载导航系统、摄像头模组的电源管理单元中，执行局部退耦功能，防止瞬态电流干扰导致芯片复位或误操作。结合其良好的耐温性和抗振动性能，即使在发动机舱周边或极端气候条件下也能维持正常工作。
　　此外，该电容还可用于DC-DC转换器的输出滤波环节，在轻负载条件下协助平滑电压纹波，提升整体电源效率。由于其具备一定的耐高压能力（50V额定电压），也适用于部分中压接口保护电路，如USB电源路径的瞬态抑制辅助元件。