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CBG100505U151 发布时间 时间:2025/12/28 1:12:11 查看 阅读:9

CBG100505U151是一款由村田制作所(Murata Manufacturing Co., Ltd.)生产的多层陶瓷电容器(MLCC),属于其CBG系列。该器件采用标准的0402英寸尺寸封装(即1005公制尺寸,1.0mm x 0.5mm x 0.5mm),适用于高密度贴装和空间受限的便携式电子设备。CBG100505U151的标称电容值为150pF,额定电压为16V DC,采用X7R温度特性介电材料,具有良好的温度稳定性和可靠性。该产品广泛应用于消费类电子产品、通信设备、电源管理电路以及高频信号处理系统中。作为一款无铅、符合RoHS指令的环保型元器件,CBG100505U151在制造过程中采用了镍/锡外电极结构,具备优良的可焊性和耐热性能,适合回流焊接工艺。此外,由于其小型化设计和稳定的电气性能,该电容器常用于去耦、滤波、旁路和耦合等典型应用场景中。村田作为全球领先的被动元器件供应商,其CBG系列MLCC以高可靠性和一致性著称,在严苛工作环境下仍能保持稳定的电性能表现。

参数

型号:CBG100505U151
  制造商:Murata
  封装尺寸(英寸):0402
  封装尺寸(公制):1005
  电容值:150pF
  容差:±10%
  额定电压:16V DC
  介电材料:X7R
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  厚度:0.5mm
  电极结构:Ni/Sn(镍/锡)
  安装方式:表面贴装(SMD)
  产品系列:CBG
  符合标准:RoHS合规,无铅

特性

CBG100505U151采用X7R类II介质材料,具有较宽的工作温度范围(-55°C至+125°C),在此温度区间内,电容值的变化不超过±15%,表现出优异的温度稳定性。这对于需要在不同环境条件下保持电路性能一致性的应用至关重要,例如移动通信模块或车载电子控制系统。X7R介质相较于C0G/NP0等类I介质虽然介电常数更高,因而能够在小尺寸下实现相对较大的电容值,但其电压依赖性和老化特性略明显,因此在设计时需考虑直流偏置对实际电容值的影响。
  该器件的0402(1005)封装尺寸使其成为高密度PCB布局的理想选择,尤其适用于智能手机、可穿戴设备和平板电脑等追求轻薄化的产品。尽管体积微小,CBG100505U151仍维持了16V的额定电压,足以满足大多数低电压电源轨的去耦需求。其内部采用多层叠层结构,通过精密印刷和高温共烧工艺制成,确保了良好的机械强度和长期可靠性。
  Murata的CBG系列电容器经过严格的质量控制流程,具备出色的抗湿性、耐热循环能力和抗弯曲开裂性能。其端子采用镍阻挡层和锡覆层设计,不仅提高了可焊性,还有效防止了银离子迁移问题,增强了在潮湿环境下的长期稳定性。此外,该器件支持自动化贴片生产,兼容现代SMT生产线,有助于提升制造效率并降低不良率。

应用

CBG100505U151因其小型化、高可靠性和稳定的电性能,被广泛应用于各类电子设备中。在便携式消费电子产品如智能手机、平板电脑和智能手表中,它常用于电源去耦、噪声滤波和信号耦合等场景,特别是在处理器、射频模块和传感器供电线路中发挥关键作用。其16V额定电压和150pF电容值适合用于中等频率范围内的滤波电路,能够有效抑制电源噪声和电磁干扰。
  在通信设备领域,该电容器可用于Wi-Fi模块、蓝牙芯片和射频前端电路中的阻抗匹配网络,帮助优化信号传输质量。同时,由于其良好的高频响应特性,也可用于时钟线路和高速数据线的旁路应用,减少信号反射和串扰。
  在工业控制和汽车电子中,CBG100505U151凭借其宽温特性和高可靠性,适用于ECU(电子控制单元)、车载信息娱乐系统和传感器接口电路。即使在振动频繁或温差较大的环境中,也能保持稳定的电容性能。此外,该器件还可用于DC-DC转换器的输出滤波、ADC参考电压旁路以及放大器偏置电路中,提升整体系统的稳定性和精度。

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