时间：2025/12/28 1:38:24
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CBG100505U101是一款由村田制作所（Murata Manufacturing Co., Ltd.）生产的多层陶瓷电容器（MLCC），属于该公司CBG系列的小型化、高稳定性和高可靠性的表面贴装器件（SMD）。该型号电容器采用标准的0402英寸尺寸（即1.0mm x 0.5mm），适用于空间受限的高密度印刷电路板设计。其命名遵循村田的标准编码规则：CBG代表产品系列，1005对应公制尺寸1005（即1.0×0.5mm），05表示厚度约为0.5mm，U代表电压等级，101表示标称电容值为100pF（即101=10×101 pF）。该器件主要面向高频、低损耗的应用场景，广泛用于消费电子、通信设备、便携式电子产品以及工业控制等领域。CBG100505U101具有良好的温度稳定性、低等效串联电阻（ESR）和优异的高频响应性能，适合去耦、滤波、旁路和信号耦合等多种电路功能。此外，该电容器采用镍阻挡层端子结构，具备良好的可焊性和抗热冲击能力，符合RoHS环保要求，并通过AEC-Q200等可靠性认证，适用于对长期稳定性有较高要求的应用环境。
尺寸：1.0mm × 0.5mm ±0.05mm
厚度：约0.5mm
电容值：100pF (101)
电容容差：±0.1pF 或 ±0.25pF（依据具体规格）
额定电压：50V DC
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
温度特性：C0G（NP0）
介质材料：Ceramic (Class I)
绝缘电阻：≥10,000 MΩ 或 ≥100GΩ·μF（取较小值）
耐电压：1.5倍额定电压，1分钟无击穿或闪络
等效串联电阻（ESR）：极低，典型值在高频下小于10mΩ
自谐振频率（SRF）：通常高于3GHz（取决于PCB布局）
老化率：≤0% / decade（C0G特性）
端接电极：Ni/Sn（镍/锡）或三层电极（Cu-Ni-Sn）
包装形式：卷带编带，标准8mm卷盘
CBG100505U101采用C0G（也称为NP0）一类陶瓷介质，这是最稳定的电容器介质之一，具有几乎不受温度、电压和时间影响的电容值表现。其温度系数为0±30ppm/°C，在整个工作温度范围内电容变化极小，确保了在精密模拟电路、射频匹配网络和振荡器电路中的高度稳定性。这种材料属于Class I陶瓷，不表现出像X7R或Y5V那样的非线性电容变化或直流偏压依赖性，因此特别适用于对相位噪声、频率稳定性和信号完整性要求严格的场合。
该器件具备非常低的介质损耗（tanδ ≤ 0.15%），意味着能量损耗极小，适合高频应用如无线通信模块、蓝牙/Wi-Fi前端电路、GPS天线匹配网络等。同时，由于其结构为多层陶瓷堆叠，单位体积内实现了较高的机械强度和电气可靠性，能够在多次回流焊过程中保持性能不变。其小型化的0402封装不仅节省PCB面积，还降低了寄生电感，有助于提升高频性能。
CBG100505U101的设计注重长期可靠性，具备优异的抗湿性、抗裂性和热循环耐久性。其内部电极采用铜或银钯系统，并结合镍阻挡层防止金属迁移，从而增强寿命和环境适应能力。此外，该器件符合IEC 60384-8/21国际标准，并支持自动化贴片生产流程，兼容现代SMT工艺。在高振动或恶劣环境条件下，仍能维持稳定的电气性能，是替代传统引线式云母电容或薄膜电容的理想选择。
CBG100505U101广泛应用于需要高精度和高稳定性的电子电路中，尤其适合高频、高速及低噪声设计场景。常见用途包括射频（RF）电路中的阻抗匹配网络，例如在蜂窝通信模块（4G/5G）、Wi-Fi 6/6E、蓝牙低功耗（BLE）设备中作为LC谐振元件的一部分。由于其C0G特性的零温度漂移，它常被用于晶体振荡器、SAW滤波器旁路、VCO调谐电路以及PLL环路滤波器中，以确保频率输出的长期稳定性。
在模拟前端（AFE）和高速数据转换器（ADC/DAC）设计中，该电容器可用于电源去耦和参考电压旁路，有效抑制高频噪声并防止信号失真。此外，在医疗电子、测试测量仪器、精密传感器接口电路中，CBG100505U101因其极低的老化率和稳定的电容值而被优先选用。
消费类电子产品如智能手机、平板电脑、可穿戴设备也大量使用此类器件，用于摄像头模组、音频路径滤波、EMI抑制等场合。工业控制系统、汽车电子（如ADAS模块、车载信息娱乐系统）同样受益于其AEC-Q200兼容性和宽温工作能力。总体而言，任何需要精确电容值且不受环境因素干扰的应用都适合采用CBG100505U101。
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"GRM1555C1H101JA01D",
"CL05A101JQ5NNNC",
"C0603C101J5GACTU",
"CC0402JRNPO9BN101"
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