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CBG100505U000T 发布时间 时间:2025/5/23 10:44:41 查看 阅读:11

CBG100505U000T是一款高性能的陶瓷基板,主要用于高功率电子器件的散热和电气绝缘。该产品采用先进的陶瓷材料技术,具有优异的导热性能、机械强度和耐化学腐蚀能力。其广泛应用于电力电子、汽车电子以及工业控制等领域。
  陶瓷基板是一种将陶瓷材料与金属导体结合而成的复合材料,能够提供良好的导热性和电绝缘性。CBG100505U000T的尺寸为10mm x 5mm x 0.5mm,适合小型化设计需求。

参数

型号:CBG100505U000T
  材质:氮化铝(AlN)
  尺寸:10mm x 5mm x 0.5mm
  导热系数:170 W/m·K
  介电常数:8.8
  体积电阻率:1×10^13 Ω·cm
  表面电阻率:1×10^12 Ω/square
  耐电压:≥1500VDC
  工作温度范围:-55°C 至 +200°C

特性

CBG100505U000T具备以下特点:
  1. 高导热性能:采用氮化铝(AlN)作为基材,导热系数高达170 W/m·K,确保高效散热。
  2. 良好的电绝缘性:具有较高的耐电压能力和低漏电流特性,适用于高电压环境。
  3. 稳定的机械性能:即使在高温或低温条件下也能保持良好的机械强度。
  4. 耐化学腐蚀:对大多数化学物质具有出色的抗腐蚀能力。
  5. 尺寸小巧:适合用于紧凑型设计的高功率电子设备中。
  6. 广泛的工作温度范围:支持从-55°C到+200°C的宽温区操作,适应各种极端环境。

应用

CBG100505U000T主要应用于以下领域:
  1. 功率模块封装:如IGBT模块、MOSFET模块等。
  2. 汽车电子:电动汽车中的电机控制器、逆变器等部件。
  3. 工业控制:包括变频器、伺服驱动器以及其他需要高效散热的设备。
  4. LED照明:大功率LED灯具中的散热解决方案。
  5. 通信设备:基站功率放大器及其他相关组件的散热设计。
  6. 医疗设备:如X射线机、CT扫描仪等需要高稳定性的医疗仪器。

替代型号

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