CBG100505U000T是一款高性能的陶瓷基板,主要用于高功率电子器件的散热和电气绝缘。该产品采用先进的陶瓷材料技术,具有优异的导热性能、机械强度和耐化学腐蚀能力。其广泛应用于电力电子、汽车电子以及工业控制等领域。
陶瓷基板是一种将陶瓷材料与金属导体结合而成的复合材料,能够提供良好的导热性和电绝缘性。CBG100505U000T的尺寸为10mm x 5mm x 0.5mm,适合小型化设计需求。
型号:CBG100505U000T
材质:氮化铝(AlN)
尺寸:10mm x 5mm x 0.5mm
导热系数:170 W/m·K
介电常数:8.8
体积电阻率:1×10^13 Ω·cm
表面电阻率:1×10^12 Ω/square
耐电压:≥1500VDC
工作温度范围:-55°C 至 +200°C
CBG100505U000T具备以下特点:
1. 高导热性能:采用氮化铝(AlN)作为基材,导热系数高达170 W/m·K,确保高效散热。
2. 良好的电绝缘性:具有较高的耐电压能力和低漏电流特性,适用于高电压环境。
3. 稳定的机械性能:即使在高温或低温条件下也能保持良好的机械强度。
4. 耐化学腐蚀:对大多数化学物质具有出色的抗腐蚀能力。
5. 尺寸小巧:适合用于紧凑型设计的高功率电子设备中。
6. 广泛的工作温度范围:支持从-55°C到+200°C的宽温区操作,适应各种极端环境。
CBG100505U000T主要应用于以下领域:
1. 功率模块封装:如IGBT模块、MOSFET模块等。
2. 汽车电子:电动汽车中的电机控制器、逆变器等部件。
3. 工业控制:包括变频器、伺服驱动器以及其他需要高效散热的设备。
4. LED照明:大功率LED灯具中的散热解决方案。
5. 通信设备:基站功率放大器及其他相关组件的散热设计。
6. 医疗设备:如X射线机、CT扫描仪等需要高稳定性的医疗仪器。
CBG100505A000T
CBG100505U010T
CBG100505A010T