型号：CBC3225T100MR
　　制造商：华新科（Walsin）
　　封装尺寸：3225（1210）
　　电容值：10μF
　　额定电压：6.3V DC
　　电介质材料：X5R
　　温度范围：-55°C ~ +85°C
　　电容容差：±20%
　　工作温度范围：-55°C 至 +85°C
　　直流偏压特性：随电压升高电容值有所下降
　　ESR（等效串联电阻）：低
　　ESL（等效串联电感）：低
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　端接：镍阻挡层/锡覆盖（Ni-Sn）
　　符合标准：RoHS compliant, AEC-Q200（部分系列）

CBC3225T100MR采用先进的多层陶瓷制造工艺，确保了在小尺寸下实现较大的电容值。其X5R电介质材料提供了良好的温度稳定性，在-55°C到+85°C范围内电容变化不超过±15%，优于X7R和Y5V等材料，适合对电容稳定性有较高要求的应用场景。该电容器具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），使其在高频去耦和滤波应用中表现出色，能有效抑制电源噪声并提高系统稳定性。此外，由于其结构为多层叠层设计，内部电极交错排列，显著降低了寄生电感，提升了高频响应能力。
　　该器件在直流偏压下的电容保持率表现良好，尽管随着施加电压接近额定电压时电容值会有所下降，但在6.3V工作电压下仍能维持较高的有效电容，适用于低压电源轨的旁路和储能应用。其3225封装尺寸在空间受限的设计中具有较高的体积效率，兼顾了电容密度与机械强度。端电极为三层电极结构（铜内电极/镍阻挡层/锡外电极），增强了抗热冲击能力和焊接可靠性，适用于回流焊工艺。此外，该型号通过了严格的可靠性测试，包括高温高湿偏压测试（H3TRB）、温度循环测试（TCT）和耐焊接热测试，确保在严苛环境下的长期稳定性。其无铅端接设计符合环保法规要求，适用于出口型电子产品和绿色制造流程。

CBC3225T100MR广泛应用于各类需要中等容量滤波和去耦的电子电路中。常见于移动通信设备如智能手机和平板电脑的电源管理单元（PMU）中，用于DC-DC转换器的输入输出滤波，稳定供电电压并减少纹波。在便携式消费类电子产品中，如蓝牙耳机、智能手表和可穿戴设备，该电容器因其小型化和高可靠性而被广泛采用。此外，在计算机主板、笔记本电脑和嵌入式系统中，它常用于处理器或内存模块的电源去耦，以提升系统运行的稳定性。
　　在工业控制和汽车电子领域，该型号也适用于非动力系统的车载电子设备，如信息娱乐系统、仪表盘模块和车身控制模块，尤其在对温度稳定性有一定要求但成本敏感的应用中具有优势。在电源适配器、LED驱动电源和开关电源（SMPS）中，CBC3225T100MR可用于次级滤波电路，改善输出电压质量。此外，由于其良好的高频特性和低ESR，也适用于射频模块和高速数字电路中的局部去耦，防止电源干扰影响信号完整性。总之，该器件凭借其稳定的电气性能、紧凑的尺寸和成熟的制造工艺，在多种电子系统中发挥着关键作用。

GRM319R60J106ME15L
　　CL21A106KOQNNNE
　　C3225X5R0J106K