时间：2025/12/27 9:18:08
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CBC2518T4R7M是一款由华科股份有限公司（Walsin Technology Corporation）生产的多层陶瓷贴片电容（MLCC）。该器件属于表面贴装元件，广泛应用于各类电子电路中，作为去耦、滤波、旁路和储能等用途。其型号命名遵循业界通用的编码规则：'CBC'代表华科的MLCC产品系列，'2518'表示其封装尺寸为2.5mm x 1.8mm（即EIA 1006尺寸），'T'通常表示温度特性或电容介质类型，'4R7M'表示其标称电容值为4.7μF，容差为±20%（M表示±20%）。该电容器采用X5R或X7R类高介电常数陶瓷材料作为介质，能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容性能，适用于对体积和性能均有要求的便携式电子设备。由于其小尺寸、大容量的特点，CBC2518T4R7M在现代高密度PCB布局中具有重要地位。
品牌：Walsin（华科）
型号：CBC2518T4R7M
封装尺寸：2518（2.5mm x 1.8mm）
电容值：4.7μF
容差：±20%
额定电压：6.3V / 10V（具体以数据手册为准）
介质材料：X5R 或 X7R
工作温度范围：-55°C 至 +85°C（X5R）或 -55°C 至 +125°C（X7R）
温度系数：ΔC/C ≤ ±15%（X5R），ΔC/C ≤ ±20%（X7R）
直流偏压特性：随电压升高电容值下降，需参考DC bias曲线
ESR（等效串联电阻）：低，典型值在几毫欧至几十毫欧之间
ESL（等效串联电感）：极低，适合高频应用
安装类型：表面贴装（SMD）
端接方式：镍阻挡层+锡涂层（Ni/Sn）
无铅/符合RoHS：是
CBC2518T4R7M作为一款高性能多层陶瓷电容器，具备优异的电气稳定性和机械可靠性。其采用先进的叠层制造工艺，在微小尺寸内实现了4.7μF的较大电容值，满足了现代电子产品小型化和高集成度的需求。该电容器使用的X5R或X7R陶瓷介质材料具有良好的温度稳定性，能够在-55°C至+85°C甚至更高温度范围内保持电容变化率在±15%以内，确保电路在不同环境条件下稳定运行。此外，该器件具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），使其在高频去耦和电源滤波应用中表现出色，能够有效抑制噪声并提高电源完整性。
该电容器具备良好的耐湿性和抗热冲击能力，经过严格的回流焊测试验证，适用于自动化贴片生产工艺。其端电极采用镍阻挡层和锡涂层结构，不仅增强了焊接可靠性，还防止了银离子迁移问题，提高了长期使用的稳定性。同时，产品符合RoHS环保标准，不含铅等有害物质，适用于消费电子、工业控制和通信设备等多种领域。需要注意的是，陶瓷电容器存在直流偏压效应，即施加直流电压后实际电容值会下降，因此在设计时应参考制造商提供的DC bias曲线，确保在工作电压下仍能满足系统对电容值的要求。此外，机械应力（如PCB弯曲）可能引起微裂纹导致失效，建议在布局和组装过程中采取相应防护措施。
CBC2518T4R7M广泛应用于各类需要稳定电容性能和紧凑封装的电子设备中。在移动通信领域，它常用于智能手机、平板电脑和无线模块中的电源管理单元（PMU）去耦，为处理器、射频芯片和传感器提供稳定的供电滤波。在消费类电子产品中，如智能穿戴设备、蓝牙耳机和数码相机，该电容器因其小尺寸和高可靠性成为理想的旁路和储能元件。在计算机及外围设备中，可用于主板、显卡和内存条上的局部电源去耦，提升系统稳定性。
在工业控制和汽车电子中，CBC2518T4R7M也发挥着重要作用，例如用于DC-DC转换器的输入输出滤波、LDO稳压器的旁路以及信号路径的耦合与去耦。其宽温特性和良好的耐久性使其能够在较为严苛的环境中长期可靠运行。此外，在电源适配器、LED驱动电路和物联网（IoT）节点设备中，该电容器同样被广泛采用，以实现高效能、低噪声的电源设计。由于其表面贴装形式，非常适合自动化高速贴片生产，有助于提高生产效率和产品一致性。
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"CL25A476MPQNNUSS",
"GRM21BR61A476ME44",
"C2012X5R1A476M125AE",
"EMK212B7105KG-T"
]
