尺寸代码：2016 (0805)
　　电容值：47pF
　　容差：±10%
　　额定电压：50V
　　介质材料：X7R（典型）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　温度特性：±15% 变化（X7R）
　　直流耐压：50V
　　绝缘电阻：≥1000MΩ 或 R×C≥500Ω·F
　　老化率：≤2.5% / decade at 25°C
　　包装形式：卷带编装，标准8mm卷盘
　　端接材质：镍阻挡层+锡外涂层（Ni-Sn），兼容无铅焊接工艺

CBC2016T470K作为一款通用型多层陶瓷电容器，具备优良的电气性能与机械稳定性。其采用先进的叠层工艺制造，内部电极交替堆叠，有效提升单位体积下的电容密度。该器件使用的X7R介质材料具有较宽的工作温度范围，在-55°C至+125°C之间电容变化率控制在±15%以内，适用于大多数非精密但要求温度稳定性的应用场景。虽然其介电常数低于高介材料如Z5U，但X7R在寿命稳定性、老化特性和电压系数方面表现更优，长期使用过程中电容衰减较小。
　　该电容具备低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），使其在高频环境下仍能保持良好的去耦和滤波效果，特别适合用于高速数字电路中的电源轨旁路，抑制噪声干扰。此外，其表面贴装结构便于自动化贴片生产，符合现代SMT工艺要求，可实现高密度PCB布局。器件经过严格的湿度敏感等级测试（MSL3或MSL1），具备一定防潮能力，存储和回流焊过程需遵循JEDEC标准以避免“爆米花”效应。
　　端电极采用三层电极结构（铜内电极/镍阻挡层/锡外镀层），增强了抗热冲击能力和焊接可靠性，防止因热循环导致的裂纹扩展。同时，该结构也提升了耐潮湿、抗氧化性能，确保在复杂环境下的长期运行稳定性。CBC2016T470K符合RoHS环保指令要求，不含铅、镉等有害物质，适用于绿色电子产品设计。尽管其电容值较小（47pF），但在射频匹配网络、振荡器电路、EMI滤波器中仍发挥关键作用，尤其适合作为高频旁路电容连接到IC电源引脚附近，减少高频瞬态电流引起的电压波动。

CBC2016T470K广泛应用于各类电子设备中，尤其是在需要稳定电容值和良好频率响应的场合。常见用途包括电源管理单元中的去耦电容，用于消除DC/DC转换器或LDO输出端的高频噪声；在微处理器、FPGA、ASIC等数字芯片的供电引脚附近提供瞬时电流支持，降低电源阻抗。此外，它也被用于模拟前端电路中的信号耦合与滤波，例如音频放大器输入级或传感器信号调理模块。
　　在无线通信系统中，该电容常出现在RF匹配网络中，配合电感构成LC谐振电路，用于阻抗匹配或滤除特定频段干扰。其稳定的X7R特性保证了在不同环境温度下电路性能的一致性。消费类电子产品如智能手机、平板电脑、智能穿戴设备大量采用此类小尺寸MLCC，以满足轻薄化和高集成度的设计需求。工业控制设备、汽车电子模块（非引擎舱）也常选用该类元件进行信号滤波和电源净化。
　　由于其50V额定电压等级，该器件可用于中低压直流系统中，如12V或24V电源轨的次级滤波电路。在LED驱动电源、小型开关电源模块中，也可用作反馈环路补偿或噪声抑制元件。此外，在时钟发生电路中，与晶振并联使用的负载电容有时会选用此类精度适中的MLCC，以调整振荡频率并提高起振稳定性。总体而言，该器件是一款兼顾成本、性能与可靠性的通用型贴片电容，适用于大批量生产的各类电子整机产品。