尺寸：2.0×1.25×0.9mm
　　封装类型：2016（0805公制）
　　阻抗频率：100MHz
　　标称阻抗：2.2Ω ±25%
　　直流电阻(DCR)：最大350mΩ
　　额定电流：500mA
　　工作温度范围：-55℃ ~ +125℃
　　存储温度范围：-55℃ ~ +155℃
　　材质：铁氧体多层陶瓷
　　端电极：三层电极（Ag/Ni/Sn）
　　焊接方式：回流焊（推荐峰值温度260℃）

CBC2016T2R2MV作为一款高性能表面贴装磁珠，具备优异的高频噪声抑制能力，特别适用于便携式电子产品中对空间布局要求严苛的应用场景。其核心特性之一是低直流电阻（DCR），最大仅为350mΩ，这意味着在通过额定电流时产生的功率损耗和温升较小，有助于提高电源效率并减少热管理压力。该磁珠在100MHz下的标称阻抗为2.2Ω，虽然绝对值不高，但足以在射频干扰敏感电路中起到去耦和滤波作用，尤其是在高速数字信号线、RF前端模块、音频线路或电源分配网络中，可有效抑制高频振荡和串扰。
　　该器件采用多层铁氧体结构设计，使其在宽频范围内表现出良好的阻抗稳定性，尤其在几十MHz到数GHz的频段内能有效衰减EMI噪声。其2016小型封装不仅节省PCB面积，还具备良好的机械强度和热循环耐受性，适合长期稳定运行于复杂环境条件下。此外，CBC2016T2R2MV具有较高的额定电流承载能力（500mA），使其可用于低功耗电源路径的滤波，例如为MCU、传感器或LDO稳压器供电的线路中添加EMI防护。产品经过严格的可靠性测试，包括高温高湿存储、温度循环、耐焊接热等项目，确保在批量生产中的一致性和稳定性。
　　另一个关键优势是其兼容现代SMT生产工艺的能力。端电极为三层结构（银/镍/锡），具备优良的可焊性和抗氧化性能，能够适应无铅回流焊工艺，符合当前绿色制造趋势。同时，该磁珠具备良好的ESD耐受能力，在正常操作环境下不易因静电放电而损坏。由于其非线性特性较弱，在正常工作电流范围内磁芯不会饱和，从而保证了滤波性能的线性响应。综合来看，CBC2016T2R2MV是一款兼顾小型化、低损耗与高效能的EMI对策元件，非常适合应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及物联网终端等对EMC性能有较高要求的产品设计中。

CBC2016T2R2MV广泛应用于各类需要电磁兼容性优化的电子设备中，典型应用场景包括移动通信设备的射频前端电路噪声抑制，例如在Wi-Fi、蓝牙或蜂窝通信模块的供电线上安装该磁珠以防止高频干扰传播。此外，它也常用于数字信号线路（如I2C、SPI、USB数据线）中，用以消除高速切换带来的谐波噪声，提升信号完整性。在便携式消费电子产品中，该器件可用于LCD偏置电源、摄像头模组供电路径或音频放大器前级滤波，有效降低噪声对音视频质量的影响。
　　在微控制器（MCU）、FPGA或SoC芯片的VDD去耦网络中，CBC2016T2R2MV可作为π型或L型滤波器的一部分，与旁路电容配合使用，实现多级滤波效果，增强电源纯净度。对于低功耗传感器节点或电池管理系统，该磁珠可用于保护敏感模拟采集通道免受开关电源噪声的干扰。此外，在工业控制、智能家居设备及车载信息娱乐系统中，该元件也被用于满足EMC认证测试（如CISPR、FCC标准）的要求，帮助产品通过辐射发射和传导发射测试项目。
　　由于其小尺寸和高可靠性，CBC2016T2R2MV特别适合高密度PCB布局设计，常见于TWS耳机、智能手表、AR/VR设备等空间受限的产品中。在这些应用中，不仅要考虑电气性能，还需兼顾热管理与长期稳定性，而该磁珠凭借其低DCR和高电流承载能力，能够在有限空间内提供可靠的EMI解决方案。同时，其符合AEC-Q200等车规标准的版本（如有）也可拓展至汽车电子领域，用于车身控制模块或ADAS系统的电源滤波环节。总之，该器件适用于任何需要在不显著影响直流电压降的前提下抑制高频干扰的场合，是现代电子产品EMC设计中不可或缺的基础元件之一。

CBC2016T2R2M