品牌：华科半导体（HuaKe）
　　型号：CB2518T471M
　　封装/尺寸：0805（2.0mm×1.25mm）
　　电容值：470pF（471）
　　容差：±20%（M）
　　额定电压：25V DC
　　介质材料：X7R
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　温度特性：±15% within -55°C to +125°C
　　绝缘电阻：≥1000MΩ 或 R×C≥500S（取较大值）
　　耐电压：1.5倍额定电压，5秒无击穿
　　等效串联电阻（ESR）：低（典型值在MHz频段低于0.1Ω）
　　自谐振频率（SRF）：数百MHz量级（取决于具体应用条件）
　　老化率：≤2.5% / decade hour（X7R典型值）
　　结构：多层陶瓷片式电容器（MLCC）
　　端电极：三层电极（Ni/Sn或Ag/Ni/Sn镀层）
　　焊接方式：回流焊或波峰焊
　　存储温度范围：-55°C ~ +125°C

CB2518T471M作为一款高性能多层陶瓷电容器，具备优异的温度稳定性与电气一致性。其采用X7R介质材料，在-55°C至+125°C的宽温范围内，电容值变化不超过±15%，这使得它非常适合用于对温度敏感度有一定要求但又不需要NP0/C0G级别超高精度的应用场合。相较于Z5U或Y5V等介质类型，X7R材料在温度变化下表现出更平滑的电容衰减曲线，能够有效维持电路性能的稳定性。该电容器内部采用先进的叠层工艺，将多个陶瓷介质层与内电极交替排列烧结而成，显著提升了单位体积下的电容密度，同时降低了等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），从而增强了其在高频环境下的响应能力。低ESR意味着更小的能量损耗和更高的效率，特别适用于开关电源输出端的滤波电路或高速数字IC的去耦设计。
　　该器件的0805封装尺寸（2.0mm×1.25mm）在空间占用与焊接可靠性之间实现了良好平衡，既满足了小型化趋势的需求，又避免了过小封装带来的贴装难度和热应力问题。其端电极为三层金属化结构，通常为镍阻挡层加锡外镀层，具备良好的可焊性和抗迁移性能，能有效防止银离子迁移导致的短路风险。CB2518T471M还通过严格的可靠性测试，包括高温高湿偏压（THB）、温度循环（TC）、耐久性寿命试验等，确保在恶劣环境下长期稳定工作。此外，产品符合RoHS指令要求，不含铅、镉、六价铬等有害物质，支持无铅回流焊工艺，适应现代环保法规。由于其标准化设计，该型号可替代多个国际主流厂商的同类产品，广泛用于各类PCB板级设计中，是性价比高且供货稳定的常用MLCC元件之一。

CB2518T471M多层陶瓷电容器广泛应用于各类电子设备中，主要用于电源去耦、信号滤波、交流耦合、噪声抑制以及定时和振荡电路。在数字系统中，如微处理器、FPGA、ASIC和内存模块的供电引脚附近，常使用此类电容进行高频去耦，以吸收瞬态电流波动，稳定电源电压，降低系统噪声，提升整体电磁兼容性（EMC）性能。在模拟电路中，该电容可用于RC滤波网络、运算放大器反馈路径或传感器信号调理前端，提供稳定的电容值以保证信号完整性。此外，在DC-DC转换器、LDO稳压器的输入输出端，CB2518T471M可用于平滑电压纹波，提高电源效率和动态响应速度。
　　在通信设备中，该电容器可用于射频前端模块的偏置电路旁路、本地振荡器去耦以及阻抗匹配网络中，凭借其较低的等效串联电阻和较高的自谐振频率，可在数百MHz频段内保持良好的电抗特性。消费类电子产品如智能手机、平板电脑、智能穿戴设备和智能家居控制器也大量采用此类元件，用于音频处理、显示驱动和无线连接模块（Wi-Fi、蓝牙）的电源管理部分。工业控制领域中，PLC模块、人机界面（HMI）、传感器接口板等都需要高可靠性的贴片电容来应对复杂电磁环境和温度变化，CB2518T471M因其宽温特性和长期稳定性成为理想选择。汽车电子中的非动力系统，如车载信息娱乐系统、仪表盘控制单元和车身控制模块，也可使用该型号进行信号滤波和电源净化。总之，该电容器凭借其稳定的性能、成熟的工艺和广泛的兼容性，已成为现代电子设计中不可或缺的基础元件之一。

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　　 "CL21A471MJHNNNE",
　　 "GRM21BR71E471KA01L",
　　 "C2012X7R1E471K125AE",
　　 "ECJ-2VB1H471J",
　　 "MCZ21X7R1E471K"
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