CB2518T330K 时间：2025/12/27 10:11:18 阅读：11

CB2518T330K是一款由Chip Bank（芯海科技）生产的多层陶瓷电容器（MLCC），主要应用于各类电子设备中的信号耦合、滤波、旁路和去耦等电路中。该型号属于片式陶瓷电容器系列，尺寸为2518（即0.25英寸×0.18英寸，约6.35mm×4.57mm），具有较高的电容量密度和良好的温度稳定性，适用于高可靠性要求的工业控制、通信设备及消费类电子产品中。CB2518T330K中的‘T’通常代表温度特性为X7R或X5R等级，而‘330K’表示其标称电容值为33pF，容差为±10%（K级）。该器件采用标准的表面贴装技术（SMT）封装，便于自动化生产装配，并具备优异的机械强度与热循环耐受能力。

参数

尺寸代码：2518 (6.35mm x 4.57mm)
　　电容值：33pF
　　容差：±10% (K)
　　额定电压：50V DC
　　介质材料：X7R / X5R 类似特性
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　绝缘电阻：≥4000MΩ·μF 或 ≥100GΩ（取较大值）
　　耐电压：1.5倍额定电压，1分钟无击穿
　　等效串联电阻（ESR）：极低，典型值在毫欧级别
　　等效串联电感（ESL）：低，适合高频应用
　　老化率：≤2.5%/decade（X7R类）

特性

CB2518T330K作为一款高性能多层陶瓷电容器，具备出色的电气性能和环境适应能力。其核心介质材料符合EIA RS-198标准中X7R或类似等级规范，能够在-55°C至+125°C宽温范围内保持电容值变化不超过±15%，确保系统在极端温度条件下仍能稳定运行。该器件采用高纯度镍内电极和银钯合金端电极结构，经过高温共烧工艺制造而成，具有优异的抗热冲击性和长期可靠性。
　　在高频应用场景下，CB2518T330K展现出极低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），有效减少信号传输过程中的能量损耗与噪声干扰，特别适用于高速数字电路中的电源去耦和射频前端滤波。此外，其33pF的精确电容值配合±10%的容差控制，使其可用于振荡回路、匹配网络以及定时电路中，满足精密模拟设计的需求。
　　该产品通过AEC-Q200等车规级可靠性测试认证的可能性较高，适用于汽车电子系统如ADAS模块、车载信息娱乐系统等对寿命和稳定性要求严苛的应用场景。同时，CB2518T330K支持无铅回流焊工艺，符合RoHS环保指令和REACH法规要求，适应现代绿色制造趋势。其大尺寸（2518）设计也增强了机械强度，降低了因板弯或振动导致开裂的风险，在高应力PCB环境中表现更佳。

应用

CB2518T330K广泛应用于多个电子领域。在通信设备中，常用于基站射频模块、光纤收发器及无线路由器的滤波与耦合电路，提供稳定的高频响应性能。在工业控制系统中，被用作PLC电源管理单元的去耦电容，抑制开关噪声并提升系统抗干扰能力。消费类电子产品如智能手机、平板电脑和智能电视中，该电容可用于音频信号处理路径或摄像头模组供电线路，保障信号完整性。
　　在汽车电子方面，CB2518T330K适用于发动机控制单元（ECU）、车载导航系统和车载充电器（OBC）中的旁路与滤波功能，尤其在高温环境下依然保持性能稳定。此外，在医疗仪器、测试测量设备以及航空航天电子系统中，由于其高可靠性和长寿命特性，也被用于关键信号调理电路和精密电源调节模块中，确保整个系统的安全稳定运行。